Category Archives: 財經

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IC 供應漸順暢、AI 伺服器強勁!高盛喊買金像電、台燿、台光電

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

科技巨頭微軟、Google、亞馬遜與 Meta 都喊 AI 應用將是長遠的發展重點,並計劃持續投資 AI 伺服器基礎設施,同時看到更多的 AI ASIC 專案需求增加,更因為對未來幾季 CoWoS 產能增加的正面預期,使 AI IC 供應更加順暢,高盛點名金像電、台燿、台光電、聯茂都「買進」。

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拚重啟和威騰的合併協商,鎧俠傳向 SK 海力士提合作

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:52 | 分類 公司治理 , 記憶體 , 財經

NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)大廠鎧俠(Kioxia)和美國威騰電子(Western Digital,WD)之前展開協商,雙方有意進行合併,不過據悉因對鎧俠間接出資的南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)不同意,讓鎧俠、威騰的合併協商在去年(2023 年)10 月中止。而據日媒最新指出,鎧俠已向 SK 海力士提出合作案,希望藉此讓 SK 海力士同意鎧俠/威騰合併案、重啟和威騰之間的合併協商。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

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英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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大學教師 40 多歲驚醒「還有一家四口要養」,掌握賣股三時機,年領 70 萬股息

作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 9:00 | 分類 理財

「切老滾雪球粉絲頁」版主謝毓琛(切老),是雲林任教的大學教師,每年可穩定領 70 萬元現金股息,手上有 2,000 多萬元投資資金,擁有一套無貸款公寓租人與每年六位數副業收入,雖然或許還稱不上相當富裕,但對照 16 年前他股市慘賠,如今持股不乏翻倍獲利,且每年穩健收息的複利效果來看,的確持續朝富足之路邁進。 繼續閱讀..