Category Archives: 會員專區

AI 與晶片業最大阻礙是缺電，日本將以低碳能源增強電力供給
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際觀察 , 會員專區 , 能源科技

全球瘋 AI，但 AI 應用百花齊放的關鍵是足夠的電力。國際能源專家警告，高科技產業發展將給全球電網帶來日益沉重的負擔。極力發展晶片產業的日本，估計到 2050 年在晶片製造和 AI 資料中心的在地需求不斷增長，日本可能需要將發電量增加 50%，認清增加電力供給將是下個十年競爭力關鍵。 繼續閱讀..

一般人想買幾戶就買幾戶，中國政府也準備大規模買房
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 11:31 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 房地產 , 會員專區

中國房地產市場崩潰，家庭財務信心也隨之潰散。中國政府已經推動許多新措施刺激需求，但成效有限，最近中國政府計劃讓全國各地的地方政府，從陷入困境的建設公司手中購買數百萬套未售出的房屋，市場估計此舉將能有效解決房地產危機。 繼續閱讀..

上班族買房壓力大！月繳 3.2 萬占收入 72% 仍有 67％ 無殼族想買房
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 11:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 房地產 , 會員專區

根據 1111 人力銀行調查指出，目前有 33.4% 上班族名下擁有房子，每月需要繳交的房貸金額平均是 32,167 元，占受訪者月薪 44,906 元的 72%，負擔能力明顯過低，因而有高達 51.4% 受訪者房貸壓力指數落在 7 以上，而整體平均來到 7.1。

繼續閱讀..

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

繼續閱讀..