半導體產業協會(SIA)報告指出,2024 年 2 月全球半導體銷量持續呈雙位數成長。野村認為,隨著庫存調整結束、AI 伺服器需求增加,晶片需求持續反彈,終端市場復甦將超越 AI 伺服器,並擴大至其他 AI 相關終端市場,如傳統伺服器、個人電腦和智慧手機,認為在晶片代工廠、記憶體股和晶圓廠設備類股都有不錯的投資機會。 繼續閱讀..
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經典卻物化女性,IEEE 期刊不再接受萊娜圖論文 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 04 月 02 日 13:30 | 分類 會員專區 , 科技教育 , 網路 |
萊娜圖(Lenna)時代逐漸結束,電機電子工程師學會(IEEE)宣布,從 4 月 1 日開始,不再接受包含萊娜圖像的研究論文了。
劉德音:3D 小晶片是打造全球 1 兆電晶體 GPU 關鍵 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 |
台積電董事長劉德音和首席科學家黃漢森共同掛名在 IEEE 網站發表文章「如何達成 1 兆個電晶體的 GPU」,並提到 3D 小晶片(3D chiplets)將是打造全球首個一兆電晶體 GPU 的關鍵。如今千億電晶體 GPU 已無法滿足需求,單個 GPU 需要一兆個電晶體,這種晶片最快有望 2034 年出現。 繼續閱讀..



