Category Archives: 會員專區

中國 2023 年經濟成長率達到 5.2%,只有靠政府大力花錢才能達到

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 8:10 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 財經

中國總理李強在 1 月參加瑞士達沃斯世界經濟論壇(WEF)時指出,中國去年經濟成長率為 5.2%,達到今年初設定的目標。相較於去年(2023 年)初兩位前後任總理李克強與李強均認為達成 5% 的經濟成長目標並不容易,5.2% 的經濟成長率確實是不錯的表現。但是,中國去年多項經濟數據並不如預期的情況下,中國經濟成長率可以超越原先設定的目標的正確性值得進一步討論。榮鼎集團(Rhodium group)以 “Did China’s economy really grow 5.2% in 2023? Not all agree" 為題指出,中國去年整體投資趨緩,5.2%有顯著高估的問題,他們認為真實的經濟成長率應為1.5%。

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讓大品牌跟著投入元宇宙,月均活躍人數破 3.5 億的 Roblox 元宇宙平台至今還在增長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 8:00 | 分類 PlayStation , Xbox , 元宇宙

被稱為元宇宙第一股的 Roblox 遊戲平台,並未隨著元宇宙的退燒而死,人數反而節節增長。至今它們每月活躍人數超過 3.54 億、每日活躍人數超過 7,000 萬,如果你家有小學生,他或是他的同學一定有人玩〈Roblox〉。

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中國研發出穿透式電子顯微鏡,有助半導體製造提高良率

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (TEM) 是半導體材料開發和晶片製造流程中使用的關鍵工具之一。根據《南華早報》報導,2022 年中國花費數億美元從海外公司購買穿透式電子顯微鏡。如今,由於中國 Bioland 實驗室已經開發出了自己的穿透式電子顯微鏡,這使得中國將不需要再對外採購這項設備。

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台積電 2023 年晶圓均價上漲 22% 帶動營收,N3 製程是功臣

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:00 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

現階段,晶片的市場需求並未達到歷史新高,但是儘管市場不景氣,台積電的 12 吋晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季仍舊上漲至 6,611 美元,年增達到 22%。市場分析師表示,這一價格成長主因在於台積電 N3 製程技術的提升。市場研究單位 Bernstein Research 也表示,現在大多數半導體產業的成長來自於定價的提升,而不是晶片出貨量的增加。

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今年拚取得中國、星馬 PV 藥證!藥華藥預計 1/25 轉上市掛牌

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 18:54 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

藥華藥預計 1 月 25 日轉上市掛牌,執行長林國鐘表示,美國 NCCN(國家癌症資訊網)治療指南推薦 Ropeg 為高低風險 PV 唯一首選干擾素,預計今年將取的取得中國、新加坡及馬來西亞的 PV 藥證,並擴充全球供應鏈,像是台中廠可供應全球一萬人、竹北廠預計 2025 年完工。

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全台 92 家丁丁藥局再拚展店!母公司諾貝兒農曆年後轉上櫃

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 18:21 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 證券

連鎖藥局通路商丁丁藥局母公司諾貝兒今日舉辦上櫃前業績發表會,董事長張振興表示,目前丁丁藥局全台共有 92 家分店,為擴大營運綜效,2024 年預計再開新的門市至 100 家,未來將以合作與策略結盟的模式,目標 2028 年達成據點倍增,並預計農曆年後轉上櫃。

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威剛 2023 年稅前淨利近 20 億元,較 2022 年增加近 80%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體模組廠威剛公布 2023 年 12 月份自結合併財報,營收金額為新台幣 31.45 億元,較 2022 年同期增加 33.52%、較 11 月減少 23.18%。合計,2023 年第四季合併營收達 110.31 億元,較第三季增加 28.39%、較 2022 年同期也增加 43.39%。累計,2023 年合併營收達 336.98 億元,較 2022 年減少 3.86%。

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達發科技搶進車用衛星定位晶片市場,攜手聯發科推整合方案

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠,必宣告正式搶進車用晶片市場。

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