晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W) 3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
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還沒完全準備好告別？M3 iMac 配件仍採 Lightning 連接埠 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2023 年 10 月 31 日 14:02 |
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蘋果稍早舉行了 Scary Fast 發表會，公布了三款 M3 晶片，並同步更新了 14 吋與 16 吋 MacBook Pro，以及替 24 吋 iMac 更新晶片。只是首場秋季新品發表會時，蘋果才大張旗鼓地宣布 iPhone 15 系列與 AirPods Pro 充電護殼都捨棄了 Lightning、改採 USB-C，結果稍早更新的 24 吋 iMac 周邊配件都仍採 Lightning 技術。
地熱廠新用途，科學家發現還能滿足德國最高年 12% 鋰需求 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 10 月 31 日 14:00 |
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德國科學家資料分析發現，萊茵河上游河谷現存的地熱井，在未來幾十年內能穩定提供鋰，有助歐洲未來的能源轉型。
灰塵導致恐龍滅絕，研究：地球四年無光合作用 |
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作者
黃 嬿|發布日期
2023 年 10 月 31 日 12:26 |
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6,600 萬年前，一顆隕石撞上地球，造成生存 1 億 4 千萬年的非鳥類恐龍滅絕，《自然地球科學》研究發現，最後讓恐龍與 75% 物種滅絕的原因，是隕石撞擊後籠罩地球長達 15 年的灰塵導致地球變冷，光合作用消失，食物鏈崩潰。 繼續閱讀..
