Category Archives: 會員專區

夏威夷茂宜島災難性野火慘重!穆迪估約 60 億美元經濟損失

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 8:16 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 環境科學

美國夏威夷茂宜島災難性野火慘重,美國信貸評級機構穆迪(Moody’s)對氣候變化和自然災害帶來的風險進行建模,估計造成 40 億美元至 60 億美元的經濟損失,估算的範圍包括住宅、商業、工業和基礎設施資產的財產損失和業務中斷。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(上)

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

對現代人來說,人手一支、形影不離的智慧手機(Smart Phone),整合了多數可攜帶式電子裝置角色,從行動網路、數位相機、數位攝影機、媒體播放器、可攜式電子遊戲機、錄音筆,甚至「交通卡」、「電子錢包」、「手電筒」和「噪聲檢測器」等透過行動應用程式(Mobile App)擴充的琳瑯滿目功能,使智慧手機「對一般生活的必要性」遠超過個人電腦,弄丟手機這件事,搞不好比弄丟錢包還嚴重。 繼續閱讀..

AIGC 應用熱潮將帶動 AI 伺服器長線需求

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

上半年 AIGC 應用熱潮雖衍生許多疑慮,但也加速政府、業界積極面對 AIGC 應用風險與問題,並擬定應對方案。目前 AIGC 應用相關法律監管、隱私維護、辨識機制建立、可靠度提升、安全性提升與著作權維護,政府與業界皆有應對方式。 繼續閱讀..

英特爾布局馬來西亞先進封裝,2025 年增四倍產能

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel),為了達成 IDM2.0 計畫,並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求,宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠,是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後,首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用,不主動提供客戶

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫,一旦順利完成,有望先進製程超車台積電,重回領先者。不過最新消息,英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品,不會提供 IFS 客戶。

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證交所董事會核准!聯策科技預計今年第四季掛牌上市

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 18:43 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券

證交所董事會今日核准,聯策科技預計今年第四季掛牌上市,由元富證券主辦輔導,聯策致力電子產業產品技術的智慧製造整合,以「AVRIOT」品牌,設立相關專門研究發展部門,搭配逾 20 年光學視覺應用技術,相關技術方案已陸續在客戶端開花結果。

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促進淨零願景!SEMI 能源產業部更名為「GESA 綠能暨永續發展聯盟」

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 18:19 | 分類 ESG , 太陽能 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會今日宣布旗下產業聯盟「SEMI 能源產業部」正式更名為「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance,GESA)」,目標提升產業前瞻視野,並將服務範圍擴大至淨零永續發展,以涵蓋更為完整的「綠色能源」,納入「永續發展」解決方案。

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玖鼎電力上半年每股賺 2.28 元!明年香山新廠月產能擴至 8 萬具

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 18:07 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 財報

玖鼎電力今年上半年營收為 5.86 億元,年增 71.63%,稅後淨利為 8,857 萬元,年增 48%,每股稅後純益(EPS)為 2.28 元,主要受惠台電採購的智慧電表穩健出貨,並預告新竹香山新廠明年第一季落成,屆時月產能將擴至 8 萬具,為營運成長提供動能。

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AWS 擴大採用第四代 EPYC 處理器,M7a、Hpc7a 執行個體上線

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 17:49 | 分類 Amazon , 會員專區 , 處理器

AMD 自 2018 年起與 AWS(Amazon Web Services,亞馬遜雲端運算服務)合作,推出超過 100 款採用 EPYC 處理器的執行個體(instance)。現在,AWS 擴大採用 AMD 第四代 EPYC 處理器,新的 Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)M7a 和 Hpc7a 執行個體全面上線,2 款最高皆可達 192 個 vCPU 和 768 GiB 可用記憶體。

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