高通推新一代 XR 和 AR 平台，與 Meta 合作開發導入今年新品 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 09 月 28 日 11:11 |
|
高通今（27 日）宣布推出兩款全新空間運算平台──Snapdragon XR2 Gen 2 與Snapdragon AR1 Gen 1，以支援新一代混合實境（MR）、虛擬實境（VR）裝置和智慧眼鏡。此外，兩款平台均具備裝置 AI，支援更複雜、更沉浸的個人化體驗。 繼續閱讀..
台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 28 日 8:30 |
|
晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。
SpaceX 專用於政府軍事的 Starshield 網路，拿到五角大廈第一份合約 |
|
作者
Emma stein|發布日期
2023 年 09 月 28 日 8:00 |
|
SpaceX 去年釋出專用於政府、軍用客戶的星盾（Starshield）網路計畫，現在五角大廈向該網路授予為期 1 年的第 1 份合約，SpaceX 的另一項軍事防禦業務順利啟動。 繼續閱讀..
Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單 |
|
作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 28 日 7:50 |
|
英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節，最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成，透過 3D 封裝技術 Foveros，Base Tile（Intel 16 製程，22 奈米）整合 Compute Tile（Intel 4 製程，7 奈米）、GPU Tile（台積電 N5）、SoC Tile（台積電 N6） 和 I/O Tile（台積電 N6）。 繼續閱讀..
WBA 公布 Wi-Fi 7 應用場景報告，引領設備大廠提前布局全球 Wi-Fi 7 市場 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 09 月 28 日 7:30 |
|
9 月無線寬頻聯盟（Wireless Broadband Alliance，WBA）公布 Wi-Fi 7 場景應用指南《Get ready for Wi-Fi 7：Applying New Capabilities to the Key Use Cases》，由 WBA 部分成員博通、思科與英特爾等和 WBA 共同完成，除了提及 Wi-Fi 7 關鍵技術──多重連接模式（Multi-Link Operation，MLO），針對 Wi-Fi 7 多應用場景進行探討，包虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）應用、線上遊戲、企業級回傳鏈路（Backhaul）及全面的居家管理服務。現階段 WBA 與部分成員進行 Wi-Fi 7 初步場域驗證，並部署至電信營運商、小規模家庭與企業用戶。 繼續閱讀..
Meta 全新頭顯 Quest 3 展開預購，12 月新支援 Xbox 雲端遊戲 |
|
作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 09 月 28 日 6:30 |
|
在蘋果 Vision Pro 正式進入市場之前，Meta 打算以定價近 500 美元的全新 VR / MR 頭戴式裝置 Quest 3 搭配遊戲，來搶攻市場。
