Category Archives: 封裝測試

日月光今除息 6.58 元、暫貼息；今明年展望樂觀
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

半導體封測龍頭日月光投控 3 日進行除息交易，每股配發 6.58 元現金股利，參考價為 720.42 元，今以 690 元開出，之後受大盤震盪影響而持續走跌，截至 9 點 20 分止，報 668 元、暫陷貼息。展望未來，受惠 LEAP（Leading-edge Advanced Packaging）與高階測試布局持續顯現，看好公司今、明年營運有望繳出連續創高佳績。 繼續閱讀..

高階檢測設備出貨續強，牧德 6 月營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 PCB , 半導體 , 封裝測試

AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續成長，帶動高階 PCB 與半導體檢測設備出貨動能。牧德今（2）日公告，6 月合併營收達新台幣 3.55 億元，月增 1.74%、年增 15.62%，續創單月歷史新高。公司表示，高階 PCB 應用需求穩定，加上高階檢測設備出貨動能延續，使整體接單與出貨維持良好水準。 繼續閱讀..

受惠 AI 強勁需求與先進封裝成長，瑞銀給日月光投控買進評等目標價 835 元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資瑞銀發布最新研究報告指出，受惠於雲端 AI 的強勁需求與先進封裝市場的快速成長，日月光投控正處於多年基本面轉型的初期階段，其產業地位正持續鞏固。重申對日月光投控的「買進」投資評級，並將目標價由新台幣 660 元大幅調升至 835 元。日月光股價在 2026 年以來已飆漲 171%，表現遠優於台灣加權指數 59% 的漲幅，瑞銀也預期此強勁走勢將持續。

繼續閱讀..

探針卡與測試插座迎接漲價潮，大摩給旺矽與穎崴優於大盤評價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

隨著貴金屬價格持續攀升，以及測試探針（test pin）產能出現嚴重短缺，半導體供應鏈預計將迎接新一波的成本轉嫁。根據摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新發布報告指出，供應鏈調查顯示，探針卡（probe card）與測試插座（test socket）供應商極有可能調漲價格，將增加的成本轉嫁給客戶，此趨勢與半導體產業的其他領域發展相似。

繼續閱讀..

AMD 第二代 Versal Premium MoP 面積驟減 60%，鎖定高效能嵌入式市場
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

隨著實體 AI、先進網路及高解析度影片等運算密集型工作執行呈現爆發式成長，現代嵌入式系統對記憶體頻寬與容量的需求急遽增加，同時也面臨系統物理空間日益受限及物料清單複雜度提升等嚴峻挑戰。為了解決這些產業痛點，AMD 正式宣布擴展第二代 Versal Premium 自適應 SoC 產品系列，推出旗下首款將 LPDDR5X 記憶體直接整合至單一封裝的「第二代 AMD Versal Premium MoP」（Memory on Package，封裝上記憶體）自適應 SoC。

繼續閱讀..

挾「併購日商、大馬擴廠」雙優勢，界霖聯手歐洲 IDM 大廠強勢卡位 AI 電源供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 28 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

功率半導體近來再度成為市場焦點，而支撐這些元件持續往更高功率發展的關鍵零組件，正是功率半導體導線架。《財訊》雙週刊報導，高雄楠梓科技產業園區，一家深耕功率元件導線架長達 26 年的上市公司界霖科技，正從營運谷底翻身。靠著與歐洲 IDM 大廠共同開發全新 CLIP（Copper Clip）雙面散熱導線架，成功打入 AI 伺服器供應鏈。 繼續閱讀..

應對先進封裝熱潮！閎康科技推出 CoWoS 混合電源 Latch-Up 測試解決方案
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:12 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的需求爆發式成長，各大半導體廠積極投入高功率晶片的研發，特別是將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）相互結合的 CoWoS 先進封裝產品。這類產品雖然展現出強大的效能，但其功耗往往高達數百瓦，部分規格甚至突破千瓦（kW）等級。此發展趨勢為可靠度分析中的「閂鎖效應（Latch-Up, LU）測試」帶來了前所未有的嚴苛挑戰。

繼續閱讀..

估京元電 2026 年營收成長 40%，大摩上修目標價至 388 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI（人工智慧）需求持續強勁，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，看好封測大廠京元電在 AI GPU 與 ASIC 最終測試領域的穩固市占率。另外，受惠於下一代 XPU 預燒時間延長以及 CPU 需求激增，大摩將京元電子的目標價由新台幣 338 元調升至 388 元，並維持「優於大盤」投資評等。

繼續閱讀..

英特爾任命李錫熙掌舵先進封裝，強化晶圓代工系統級整合
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:56 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

英特爾宣布調整代工業務高層布局，延攬前 SK hynix 與 SK On 執行長李錫熙（Seok-Hee Lee），任命其為 Intel Foundry 執行副總裁，直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）報告，負責先進封裝、系統整合、後段技術開發與後段製造，強化公司在 AI 與高效能運算時代的系統級整合能力。

繼續閱讀..

台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

繼續閱讀..