Category Archives: 封裝測試

中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
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根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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AI 市場需求與記憶體短缺，愛德萬測試：2026 將是半導體測試高成長年
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）最新發布的產業觀察與財務報告，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對測試需求的爆炸式增長，自動化測試設備（ATE）市場預計將在 2025 年顯著回升，並於 2026 年挑戰歷史新高紀錄。

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日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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