Category Archives: 封裝測試

魏哲家：台灣除了台積電還有生態系，不是韓國可複製

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳將訪韓國，傳與三星、SK 海力士等企業高層會面。台積電董事長暨總裁魏哲家對台灣半導體和科技業發展深具信心，表示台灣可以永遠保持優勢，除了台積電還有整個生態系，不是韓國可以複製。對手說十年後會趕上台積電，他的評語是「作夢」。繼續閱讀..

輝達結盟台積電布局 CPO 交換器，下半年產能點火

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:35 |

分類伺服器 , 光電科技 , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）不僅在算力市場攻城掠地，更將資料傳輸視為下一個技術戰場。輝達網路資深副總裁謝奈爾今天表示，輝達與台積電攜手開發 COUPE 矽光子封裝平台，已開始出貨新共同封裝光學（CPO）交換器，下半年擴大產能。繼續閱讀..

陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。

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穎崴董座自嘲「昨天該給的貨都來不及交」！AI 測試訂單罕見看半年，下半年拚月營收衝 10 億

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 31 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球 AI 先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股 AI 浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI 帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到 5 至 6 個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交出」。繼續閱讀..

財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。繼續閱讀..

測試設備增產、工業生產意外增長日經漲逾千點

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:40 |

分類國際貿易 , 封裝測試 , 財經

測試設備增產，帶動日本工業生產優，意外呈現增長。日經 225 指數今日漲逾千點。繼續閱讀..

英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工（Foundry）業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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日月光推面板級封裝自動化產線，拚明年上半量產

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 27 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出 310×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，全新面板封裝產線 2027 上半年量產，以因應人工智慧（AI）加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。繼續閱讀..

AMD Zen 7 傳採台積電 A14，AI 時代 CPU 要跟 GPU 搶主角？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:41 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

當市場焦點仍集中在輝達 GPU 與 AI 加速器時，AMD 下一代 Zen 7 架構卻透露出另一個方向：AI 時代下，CPU 正重新變回資料中心的重要核心。繼續閱讀..

穎崴受惠 AI 需求第一季獲利創高，擴建產能布局次世代測試平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面大廠穎崴科技舉辦法說會，受惠於全球AI需求強勁，2026 年營運繳出亮眼成績單。在 AI 推波助瀾下，穎崴不僅第一季獲利創下佳績，更全面擴充探針產能與廠房，並推出「次世代先進測試介面平台」，積極布局矽光子（CPO）與高階液冷測試等前瞻技術。

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英特爾加速玻璃基板布局！新墨西哥廠瞄準全球首座量產基地

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho），正朝著次世代玻璃基板（Glass Substrate）量產核心基地邁進，目標成為全球首座啟動玻璃基板大規模生產的工廠。繼續閱讀..

中籤有望賺 26.45 萬元！華洋精機掛牌上櫃首日狂飆 311％蜜月行情

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:01 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華洋精機今日以每股承銷價 85 元正式掛牌上櫃，開盤最高來到 349.5 元，上漲 264.5 元，漲幅達 311%，首日上演蜜月行情，代表中籤者有望賺進 26.45 萬元，展望營運，總經理蕭賢德表示，已完成 AR/VR 相關 3D 鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，掌握未來 3~5 年先進製程演進方向。

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