Category Archives: 封裝測試

日月光半導體向牧德購入機器設備，一年累計金額達 3.398 億元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

封裝測試龍頭日月光投控宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，向關係人牧德科技股份有限公司（以下稱「牧德」）購入自動光學檢測 (AOI) 及自動外觀檢測 (AVI) 等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年之未稅交易金額為新台幣 339,809 仟元。

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日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊，厚植學生認識先進製程與產業
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作，自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引 210 位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..

日月光投控前五月營收創同期高，測試業績成長可期
作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 17:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠日月光投控今天公布 5 月自結合併營收新台幣 490.27 億元，月減 6.1%、年增 3.23%，創歷年同期次高；累計今年前五月自結營收 2,493.9 億元，年成長 10.29%，創同期新高。若以美元計價，日月光投控 5 月美元營收月減 0.2%、年增 8.1%。 繼續閱讀..

歐姆龍 CT 型 3D VT-X 系列三面出擊！樹立高速高精度 3D 檢測新標竿
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

為了因應 3D 封裝時代對於半導體產品品質的新興檢測需求，歐姆龍（OMRON Corporation）特別推出了三款實現高速／高精度 3D 自動檢測能力的 VT-X 系列 CT 型 X 射線自動檢測設備，並且在 NVIDIA GTC 2025 大會上展示 VT-X 系列設備如何與數位孿生與 LLM-AI 技術完美搭配，為創新自動化勾勒出可行的發展藍圖。
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上市員工薪資出爐！愛山林年薪 478 萬元奪冠、三商餐飲 29.7 萬元居末
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 15:06 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

證交所公告 2024 年上市公司全體員工薪酬資訊，前三名依序為愛山林平均年薪  478.2 萬元、瑞昱 475.1 萬元、聯發科 463.3 萬元，而末三位依序為三商餐飲平均年薪 29.7 萬元、興泰 33.8 萬元、三商家購 39.3 萬元，差距非常懸殊。

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蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。 繼續閱讀..

日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

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推動先進封裝量產！Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試

Deca Technologies 今（22 日）宣布與 IBM 簽署協議，將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..