Category Archives: 封裝測試

台積電法說會重點整理，聚焦技術更新與全球製造足跡

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , ESG , 公司治理

台積電在本次法說會上表示，較高水準的資本支出始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。憑藉強大的技術領導地位和差異化優勢，台積電正處於有利位置，以把握來自 5G、AI 和 HPC 等產業大趨勢的多年結構性需求。

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AI 市場需求與記憶體短缺，愛德萬測試：2026 將是半導體測試高成長年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）最新發布的產業觀察與財務報告，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對測試需求的爆炸式增長，自動化測試設備（ATE）市場預計將在 2025 年顯著回升，並於 2026 年挑戰歷史新高紀錄。

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國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。繼續閱讀..

從 PoP 轉向 SbS，三星 Exynos 2700 封裝設計差異一次看

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 13:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

據外電與產業消息指出，三星規劃於 2027 年推出的新一代行動處理器 Exynos 2700，除製程節點持續推進外，設計重點正明顯轉向散熱與長時間效能表現。繼續閱讀..

先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:50 |

分類 Apple , Nvidia , 半導體

根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。繼續閱讀..

日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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將成 CoWoS 領域贏家 Amkor 股價噴、逾 25 年新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 06 日 11:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

分析師調升美國封裝測試廠艾克爾（Amkor Technology）目標價，看好 Amkor 將成為 CoWoS 領域的贏家。Amkor 5日股價飆漲逾 10%，創逾 25 年來（2000 年 6 月以來）新高紀錄。繼續閱讀..

2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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群創「三大方向」轉型有成！順利奪 SpaceX FOPLP 大單、產能滿載

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 19:58 |

分類半導體 , 封裝測試

群創近期轉型跨入半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）有成，傳出拿下馬斯克旗下 SpaceX 射頻（RF）晶片元件封裝訂單，相關產線目前呈現滿載狀態，訂單能見度已穩健看到明年上半年。繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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CarUX 收購 Pioneer、FOPLP 逐季放量，群創洪進揚親解轉型戰略

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:09 |

分類封裝測試 , 財經 , 面板

洪進揚出任群創光電董事長後擘劃了 666 藍圖，2025 年邁入第二個 6 年，以「突圍轉型，拓展觸角」為主軸，近年先後廠房出售、產能整併，更在轉型階段發展扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP），並由子公司併購車用音響大廠 Pioneer，積極展現「突圍轉型，拓展觸角」策略布局。

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