Category Archives: 封裝測試

受惠 AI 先進製程測試強勁需求！景美科技預計 2/25 登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 15:42 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠既有客戶專案，AI、HPC 持續放量，前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能，目前在手訂單能見度已看到兩個季度，中期營運展望持樂觀看待，並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。

繼續閱讀..

強化印半導體在地生態，印度攜手 HCL、鴻海推 OSAT 封測案
作者 |發布日期 2026 年 02 月 21 日 12:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

印度政府新聞資訊局（PIB）稍早釋出新聞稿指出，印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式，參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）的動土典禮，並將在活動中致詞。

繼續閱讀..

封測大廠攔胡？傳群創南科五廠出售對象非美光
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠（5.5 代廠）出售動向備受市場矚目，雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光（Micron）將接手該廠以擴充產能，但最新市場消息指出，美光因已敲定收購力積電銅鑼廠，群創南科五廠的真正買家並非美光，而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

繼續閱讀..

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

繼續閱讀..

從邊緣到雲端有更多合作，先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算（Cloud Computing）、邊緣裝置（Edge Devices）及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測，在 AI 強勁需求的帶動下，全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。

繼續閱讀..