Category Archives: 封裝測試

穎崴前三季 EPS 達 33.4 元，預計 2025 年營運將再創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面廠穎崴科技公布前三季營收，達到新台幣56.24億元，年增32.04%，稅後淨利為11.90億元，毛利率為47%，較2024年同期增加5個百分點，EPS為33.4元。累計，前十月累計合併營收63.04億元，較2024年同期增加28.47%。

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台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |

分類半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。繼續閱讀..

力成擴 FOPLP 先進封裝，砸近 69 億元購友達竹科廠房

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體封測廠力成今天宣布，為擴充先進封裝製程產能，因應客戶對面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Package，FOPLP）需求，力成董事會決議通過向友達購置新竹科學園區廠房，交易總金額新台幣 68.98 億元。繼續閱讀..

英特爾闡述分解式散熱器的先進封裝應用，瞄準資料中心需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

英特爾的工程師在一篇主題為《一種用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》的論文中，概述了該公司的一種更高效、更高效地製造大型複雜晶片封裝的新方法，已達成更優異的散熱性能。

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力積電 Q3 虧損縮小，明年 WoW 量產期程受矚目

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 11 日 12:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

力積電第三季財報顯示單季淨損較上季縮小，但仍為連續第九季虧損，前三季亦為虧損；虧損縮小主要受跌價損失回沖與匯損減少影響，單季稼動率約 78%，整體獲利尚未恢復至正數。繼續閱讀..

日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。繼續閱讀..

AI 晶片測試需求強勁，花旗大幅調整京元電目標價至 271 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試廠京元電近期受惠於人工智慧（AI）晶片需求的強勁動能，公布了優於預期的 2025 年第三季財報。根據外資花旗研究報告指出，京元電第三季毛利率達到 36%，淨利為新台幣 23 億元，較第二季成長 6%，一舉超越花旗與市場預期 17% 至 22%。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金，總發放金額近 19 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話，不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高，更宣布一項重要的員工福利加碼措施，就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金，以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算，特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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穎崴 10 月份營收年增 4.99%，AI 需求拉抬高階產品線產能滿載

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告 2025 年 10 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.8 億元，較 9 月份增加 2.15%，較 2024 年同期增加 4.99%。累計，前 10 個月合併營收為 63.04 億元，較 2024 年同期增加 28.47%。在 AI 帶動下，公司持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:15 |

分類半導體 , 封裝測試

美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。繼續閱讀..