Category Archives: 封裝測試

林恩平：哪來 4 萬人？大立光靠全自動化機台，9 月亮相 CPO 試產線
作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會，由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學（CPO）新事業，恐需招募數萬名大軍進駐，林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感，直白潑冷水：「最近看到報導說什麼（產線）要 4 萬個人，嚇死人了，去哪裡找 4 萬個人？如果有一個 4 萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到 4 萬人！」 繼續閱讀..

是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
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分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

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魏哲家：台灣除了台積電還有生態系，不是韓國可複製
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳將訪韓國，傳與三星、SK 海力士等企業高層會面。台積電董事長暨總裁魏哲家對台灣半導體和科技業發展深具信心，表示台灣可以永遠保持優勢，除了台積電還有整個生態系，不是韓國可以複製。對手說十年後會趕上台積電，他的評語是「作夢」。 繼續閱讀..

輝達結盟台積電布局 CPO 交換器，下半年產能點火
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:35 |
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分類 伺服器 , 光電科技 , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）不僅在算力市場攻城掠地，更將資料傳輸視為下一個技術戰場。輝達網路資深副總裁謝奈爾今天表示，輝達與台積電攜手開發 COUPE 矽光子封裝平台，已開始出貨新共同封裝光學（CPO）交換器，下半年擴大產能。 繼續閱讀..

陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。

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穎崴董座自嘲「昨天該給的貨都來不及交」！AI 測試訂單罕見看半年，下半年拚月營收衝 10 億
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球 AI 先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股 AI 浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI 帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到 5 至 6 個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交出」。 繼續閱讀..

財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。 繼續閱讀..

英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工 （Foundry） 業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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