Category Archives: 封裝測試

「科學的終點就是神學」！七宮廟遶境為台積電嘉義封裝廠祈福，信眾也是股東

作者財訊|發布日期 2026 年 07 月 19 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 科技趣聞

當全球最先進的 AI 晶片先進封裝廠，遇上台灣最具代表性的民間信仰「遶境」，會擦出什麼火花？繼續閱讀..

力成攜手博通於新加坡設合資公司，投資 4 億美元力拚 CPO 計畫 2028 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 17 日 6:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝大廠力成科技公告指出，董事會已決議通過與半導體大廠博通（Broadcom）於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」業務的製造合資公司。此項計畫預計投資金額達 4 億美元，全數將以自有資金投入。新廠房預計最快於 2026 年底動土，2028 年投入量產，主要鎖定 CPO 光通訊的長線需求。

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AI 需求強勁驅動台積電成長逾 40%，法說會重點一次看

作者中央社|發布日期 2026 年 07 月 16 日 18:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

AI 需求強勁，晶圓代工廠台積電第二季營運繳出亮麗成績單，單季賺進超過 2.7 個股本，第三季展望依然樂觀，預估美元營收將再成長 12%。董事長暨總裁魏哲家並預期，今年美元營收可望成長超過 40%。繼續閱讀..

魏哲家解析 AI 市況，先進製程產能缺口龐大，未來數年迎接極佳營運前景

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 16 日 16:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球生成式人工智慧（Generative AI）應用呈現爆發性成長，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的產能布局與市場展望成為業界與投資人矚目的焦點。台積電董事長魏哲家不僅證實 AI 需求的強勁力道，更直言當前的產能缺口遠超外界想像，為台積電未來的營運給出了極具信心的保證。

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Google TPU 傳放棄台積電 CoWoS 轉向英特爾 EMIB-T，以分散風險與降低成本

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 16 日 10:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒與研究機構報告，Google 傳出下代 TPU「Humufish」改採英特爾 EMIB-T 先進封裝，若消息屬實，將是多年來首次從台積電 CoWoS 轉向其他方案。Google 從第三代 TPU 一路都採用台積電 CoWoS，並在第七、八代 TPU 轉向 CoWoS-L，如今若改用 EMIB-T，代表封裝策略出現重大變化。繼續閱讀..

高盛下修穎崴目標價到 13,000 元，股價仍有上漲空間給予買進評等

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 16 日 9:15 |

分類封裝測試 , 證券 , 財經

外資高盛證券於最新發布的研究報告中指出，半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技 6 月份財報獲利表現低於預期，主要肇因於產品組合改變，較低毛利的 MEMS 探針卡業務貢獻增加，對短期毛利率造成稀釋。為此，高盛將穎崴 2026 年第二季的毛利率預估下修至 38.6%，並將 2026 至 2028 年的 EPS 預估值調降約 8% 至 13%，分別來到 95.94 元、197.73 元及 369.29 元。

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三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，今年推原型挑戰台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 THEELEC 報導，為了在先進封裝取得領先優勢，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display）攜手開發次世代「玻璃中介層」（Glass Interposer），最快年底推出原型產品，積極搶攻全球大型科技公司訂單。

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傳川普政府促 Intel 擴產先進封裝、與台積較高下

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 07 月 13 日 14:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場謠傳，華盛頓當局極希望將更多晶片製造轉移至美國本土，而非留在台灣、韓國、日本及中國，正在推動英特爾（Intel）擴大先進封裝產能，盼能與台積電一較高下。繼續閱讀..

大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人工智慧（AI）供應鏈的發展趨勢。報告指出，隨著 AI 晶片需求持續爆發，全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體（HBM）需求將在 2027 年迎來驚人成長，而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

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嘉義科學園區二期基地正式動土，台積電先進封裝擴產進入新里程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 12 日 15:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

國家科學及技術委員會南科管理局於 12 日舉辦開工祈福動土儀式，正式宣布嘉義科學園區二期基地正式啟動，也代表由台積電領軍的先進封裝產業聚落步入新的里程。

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英特爾大秀 EMIB-T 先進封裝技術，挑戰台積電 CoWoS 先進封裝技術

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 11 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

隨著人工智慧與高效能運算的需求暴增，半導體先進封裝技術成為推動算力進步的關鍵。半導體大廠英特爾 (Intel) 在 IEEE 2026 電子零組件與技術會議上，全面展示了其下一代先進封裝與基板解決方案-矽穿孔嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB-T）。英特爾指出，此技術將為資料中心領域帶來巨大優勢，並有望解決目前業界封裝技術面臨的短缺與極限，展現出比台積電 CoWoS 封裝技術更大的靈活性、更小的體積與更低的製造風險。

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