Category Archives: 封裝測試

味精、馬桶也變身 AI 股 日本老牌傳產成隱形贏家
作者 |發布日期 2026 年 07 月 22 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）熱潮不僅帶旺晶片股，也讓一些看似與科技業無關的日本傳產公司躍居市場焦點。包括頂級馬桶品牌 TOTO、玻璃纖維生產商日東紡（Nittobo），以及味精大廠味之素（Ajinomoto），憑藉各自的核心技術打進半導體供應鏈，今年股價分別大漲 79%、63%及 61%，堪稱「AI 新黑馬」。 繼續閱讀..

三星混合鍵合 HBM 延至 2029 年，瞄準輝達 Feynman 平台一次亮相
作者 |發布日期 2026 年 07 月 22 日 9:51 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著高頻寬記憶體（HBM）持續朝更高堆疊層數與更高頻寬演進，市場普遍視混合鍵合（Hybrid Bonding）為下一代 HBM 關鍵封裝技術。不過韓國業界消息傳出，三星可能將混合鍵合 HBM 大規模量產時程延後至 2029 至 2030 年，並與 NVIDIA 下一代 Feynman AI GPU 平台同步導入。 繼續閱讀..

力成攜手博通於新加坡設合資公司，投資 4 億美元力拚 CPO 計畫 2028 年量產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 6:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝大廠力成科技公告指出，董事會已決議通過與半導體大廠博通（Broadcom）於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」業務的製造合資公司。此項計畫預計投資金額達 4 億美元，全數將以自有資金投入。新廠房預計最快於 2026 年底動土，2028 年投入量產，主要鎖定 CPO 光通訊的長線需求。

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魏哲家解析 AI 市況，先進製程產能缺口龐大，未來數年迎接極佳營運前景
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球生成式人工智慧（Generative AI）應用呈現爆發性成長，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的產能布局與市場展望成為業界與投資人矚目的焦點。台積電董事長魏哲家不僅證實 AI 需求的強勁力道，更直言當前的產能缺口遠超外界想像，為台積電未來的營運給出了極具信心的保證。

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Google TPU 傳放棄台積電 CoWoS 轉向英特爾 EMIB-T，以分散風險與降低成本
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 10:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒與研究機構報告，Google 傳出下代 TPU「Humufish」改採英特爾 EMIB-T 先進封裝，若消息屬實，將是多年來首次從台積電 CoWoS 轉向其他方案。Google 從第三代 TPU 一路都採用台積電 CoWoS，並在第七、八代 TPU 轉向 CoWoS-L，如今若改用 EMIB-T，代表封裝策略出現重大變化。 繼續閱讀..

高盛下修穎崴目標價到 13,000 元，股價仍有上漲空間給予買進評等
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 9:15 |
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分類 封裝測試 , 證券 , 財經

外資高盛證券於最新發布的研究報告中指出，半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技 6 月份財報獲利表現低於預期，主要肇因於產品組合改變，較低毛利的 MEMS 探針卡業務貢獻增加，對短期毛利率造成稀釋。為此，高盛將穎崴 2026 年第二季的毛利率預估下修至 38.6%，並將 2026 至 2028 年的 EPS 預估值調降約 8% 至 13%，分別來到 95.94 元、197.73 元及 369.29 元。

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三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，今年推原型挑戰台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 THEELEC 報導，為了在先進封裝取得領先優勢，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display）攜手開發次世代「玻璃中介層」（Glass Interposer），最快年底推出原型產品，積極搶攻全球大型科技公司訂單。

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大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人工智慧（AI）供應鏈的發展趨勢。報告指出，隨著 AI 晶片需求持續爆發，全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體（HBM）需求將在 2027 年迎來驚人成長，而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

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