Category Archives: 封裝測試

AI 需求續夯 半導體封測廠擴廠踩油門
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。 繼續閱讀..

領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備！政美應用力拚明年下半年掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

政美應用今年 9 月底登錄興櫃，董事長蔡政道今日分享，近期在先進封裝領域取得多項進展，其中 CoPoS（Chip-on-Panel System）設備，領先業界 8~10 個月導入應用領域，如今通過客戶端認證出貨，等於跨過最關鍵的技術門檻，力拚明年 11 月轉上市掛牌。

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ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

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台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..

AI 晶片測試需求強勁，花旗大幅調整京元電目標價至 271 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試廠京元電近期受惠於人工智慧（AI）晶片需求的強勁動能，公布了優於預期的 2025 年第三季財報。根據外資花旗研究報告指出，京元電第三季毛利率達到 36%，淨利為新台幣 23 億元，較第二季成長 6%，一舉超越花旗與市場預期 17% 至 22%。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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