Category Archives: 封裝測試

日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

繼續閱讀..

英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

繼續閱讀..

汎銓 11 月營收創單月新高紀錄，前 11 個月營收也創歷年新高
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體產業測試場商汎銓科技公布 2025 年 11 月合併營收，金額達新台幣 2.07 億元，較 10 月份增加 20.74%、較 2024 年同期也增加 22.96%，創單月歷史新高記錄。累計，2025 年前 11 個月合併營收 19.65 億元，較 2024 年同期增加 9.67%，改寫歷年同期新高。

繼續閱讀..

Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。 繼續閱讀..

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

繼續閱讀..

日月光中壢廠榮獲全國企業第一家永續經營級防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 21:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職業安全等三大領域，對防火避難、風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。

繼續閱讀..

台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在科技界追求極致 AI 運算效能的浪潮中，資料傳輸的瓶頸日益顯著。為此，台積電的歐洲 OIP 論壇公布了一項重大技術展示，世芯（Alchip）與 Ayar Labs 聯手推出一款完全整合的封裝內光學 I/O 引擎，這項解決方案採用台積電的 Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，為下一代 AI 晶片帶來了革命性的光學連接能力。

繼續閱讀..

瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

繼續閱讀..

AI 需求續夯 半導體封測廠擴廠踩油門
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。 繼續閱讀..

領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備！政美應用力拚明年下半年掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

政美應用今年 9 月底登錄興櫃，董事長蔡政道今日分享，近期在先進封裝領域取得多項進展，其中 CoPoS（Chip-on-Panel System）設備，領先業界 8~10 個月導入應用領域，如今通過客戶端認證出貨，等於跨過最關鍵的技術門檻，力拚明年 11 月轉上市掛牌。

繼續閱讀..

ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

繼續閱讀..

AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

繼續閱讀..