Category Archives: 封裝測試

華爾街日報：蘋果藉協助台積電環球晶，促晶片製造回流美國

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:25 |

分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

iPhone 製造商蘋果（Apple）為分散供應鏈、爭取關稅豁免及回應兩位美國總統呼籲降低對外國供應依賴，正運用龐大採購力和投資協助台積電等業者在美設廠以扶植本土晶片製造。繼續閱讀..

散熱成最大挑戰！智慧手機晶片難採 3D 封裝，台積電、華為專注製程改善

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 11:54 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

智慧型手機晶片釋放潛力的最大障礙是散熱問題，雖然台積電 2 奈米製程預計能帶來一定效率提升，但隨著 SoC 日益複雜與尺寸增加，要突破效能上限仍需採用更新的封裝技術。繼續閱讀..

受惠 AI 先進製程測試強勁需求！景美科技預計 2/25 登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 23 日 15:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠既有客戶專案，AI、HPC 持續放量，前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能，目前在手訂單能見度已看到兩個季度，中期營運展望持樂觀看待，並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。

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強化印半導體在地生態，印度攜手 HCL、鴻海推 OSAT 封測案

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 02 月 21 日 12:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

印度政府新聞資訊局（PIB）稍早釋出新聞稿指出，印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式，參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）的動土典禮，並將在活動中致詞。

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封測大廠攔胡？傳群創南科五廠出售對象非美光

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠（5.5 代廠）出售動向備受市場矚目，雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光（Micron）將接手該廠以擴充產能，但最新市場消息指出，美光因已敲定收購力積電銅鑼廠，群創南科五廠的真正買家並非美光，而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

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CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。繼續閱讀..

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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2026 年 AI 互連關鍵變革：物理層重構下的技術生態與價值升維

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 09 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

網路躍升核心資本支出，2026 年物理層重構確立多元競爭新局。

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從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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