Category Archives: 封裝測試

穎崴 10 月份營收年增 4.99%，AI 需求拉抬高階產品線產能滿載
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告 2025 年 10 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.8 億元，較 9 月份增加 2.15%，較 2024 年同期增加 4.99%。累計，前 10 個月合併營收為 63.04 億元，較 2024 年同期增加 28.47%。在 AI 帶動下，公司持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。 繼續閱讀..

日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術之變革（Enabling AI and HPC：Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」論壇，都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

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日月光投控 100% 收購 ADI 馬來西亞檳城工廠，2026 上半年完成交易
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投資與亞德諾半導體（ADI）於 21 日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作，並簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠，以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。

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受惠 AI 老化測試商機！中探針第三季營收 10.2 億元創歷史新高
作者 |發布日期 2025 年 10 月 19 日 15:33 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

中探針近日召開法說會，總經理馮明欽表示，受惠美系智慧眼鏡大廠、無人機等訂單帶來貢獻，還有高功率老化測試座、IC 測試座等兩大新品已開始出貨，第三季營收 10.2 億元，年增 12.7%，創 2022 年以來最高，營運表現亮眼。

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日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新
作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、 軟體及服務）與 ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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