Category Archives: 封裝測試

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

繼續閱讀..

英特爾完成出售 Altera 股權，預期成本支出下修股價上揚慶賀
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

半導體巨擘英特爾（Intel）近期採取一系列大膽的成本削減與資產最佳化策略，其成果已初步顯現。公司最新宣布，已經完成可編程晶片業務 Altera 多數股權的出售，並預計將調低全年成本預期，此消息立即刺激英特爾股價 15 日美股表現顯著上漲。

繼續閱讀..

半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

繼續閱讀..

漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

繼續閱讀..

破解業界八年難題！美商盛美半導體首創 PLP 水平電鍍技術，推三大面板級設備搶市
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體（ACM Research）10 日在 SEMICON TAIWAN 2025 舉行產品發佈會，發表在先進封裝領域的最新突破和未來戰略。董事長王暉博士指出，憑藉公司的技術優勢、完備解決方案以及多元化的產品線，目標是最快在 2030 年營收達到 30 億美元。
繼續閱讀..

印能半導體大展聚焦 AI 伺服器散熱！高可靠度 SMAC 機架系統明年放量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:49 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，印能科技今年參展發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，並聚焦 AI 伺服器散熱，高可靠度 SMAC 機架系統今年小量出貨，預計明年可望放量。

繼續閱讀..

志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

繼續閱讀..

李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

繼續閱讀..

從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

繼續閱讀..