Category Archives: 封裝測試

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

繼續閱讀..

日月光投控第一季 EPS 為 1.75 元，第二季封測營收將再增最高 11%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

封測龍頭日月光投控舉行法說會，公布 2025 年首季財報，營收金額為新台幣 1,481.53 億元，較 2024 年第四季減少 9%，較 2025 年同期增加 12%。毛利率 16.8%，較 2024 年第四季增加 0.4 個百分點，較 2024 年同期也增加 1.1 個百分點，稅後純益 75.54 億元，較 2024 年第四季減少 19%，較 2024 年同期增加 33%，EPS 1.75 元。

繼續閱讀..

日月光攜手夥伴發表設備能源管理白皮書，目標 2030 年供應鏈碳足跡下降 20%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光舉辦 「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布 《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。

繼續閱讀..

較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

繼續閱讀..

台積電埃米製程等研發總預算，將占 2025 年全年營收 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 19:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。

繼續閱讀..

台積電估第二季營收將季增 13%，資本支出維持 380~420 億美元
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 17 日法說會公布截至 2025 年 3 月 31 日的第一季財報，合併營收新台幣 8,392.5 億元，淨利 3,615.6 億元，EPS 為 13.94 元。與 2024 年同期相比，第一季營收成長 41.6%，淨收入和稀釋每股收益分別成長 60.3% 和 60.4%。與 2024 年第四季相比，第一季業績收入下降 3.4%，淨收入下降 3.5%。以美元計算，第一季營收為 255.3 億美元，年增 35.3%，但較上季下降 5.1%。

繼續閱讀..

台積電法說會在即，外資法人目標價調降多調升少，反映市場氣氛
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下，加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期，使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下，晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會，市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價，雖都維持「買進」投資評等，但卻都下修目標價多，提高目標價少，從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

繼續閱讀..