根據 SEMI 國際半導體產業協會於 6 日所發布的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出，在 2020 年下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出 2020 年下半年將有所復甦，2021 年更將大幅躍升 59%，創下 69 億美元的新紀錄。
Category Archives: 晶圓
SEMI：疫情籠罩下，全球矽晶圓出貨面積 2020 年首季逆勢成長 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 05 日 10:45 |
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根據 SEMI 國際半導體產業協會旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 所發布的矽晶圓產業 2020 年第 1 季分析報告指出，該季的全球矽晶圓出貨總面積達 2,920 百萬平方英吋 (million square inches，MSI)，較 2019 年第 4 季出貨總面積 2,844 百萬平方英吋成長 2.7%，較 2019 年同期則是下降 4.3%。顯示在武漢肺炎疫情中，全球矽晶圓出貨仍維持著成長的態勢。
5 到 3 奈米先進製程競爭，將是台積電與三星後續發展關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 30 日 15:50 |
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29 日，南韓三星發布 2020 年第 1 季財報，雖然營收達到 55.3 兆韓圜，較 2019 年同期增加 5.61%，營業利益也較 2019 年增加 3.15%，金額達到 6.4 兆韓圜，不過，其中的晶圓代工業務獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此，三星就表示，2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢，開始量產 5 奈米製程之外，還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作，藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。
武漢肺炎疫情導致旺季效應遞延，預估 2020 全球晶圓代工產值個位數成長 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 04 月 29 日 14:30 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，受武漢肺炎疫情影響，若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度，而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能，使 2020 年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正。有別於在疫情爆發前業者提出的雙位數成長預估，考量疫情受控時程遞延及需求復甦不明朗，拓墣產業研究院認為 2020 年全球晶圓代工市場產值可能下修至 5%~9% 個位數成長，中位數目前預估為 6.8%。 繼續閱讀..
華為貢獻營收增至 14%，法人：台積電有隱憂 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 04 月 25 日 15:58 |
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華為去年貢獻台積電新台幣 1,528.76 億元業績，年增逾 8 成，占營收比重 14%，為台積電第 2 大客戶。法人認為，美國若對華為加強管制出口，將是台積電未來的隱憂。 繼續閱讀..
