Category Archives: 晶圓

高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台,與 Niantic 合作拓展寶可夢世界

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 國際貿易 , 晶圓

在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上,其最後一天的議程,高通將齊聚焦在延展實境 (XR;Extrnded Reality)的產品發展上。高通表示,自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後,接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今,為延續這樣的發展,因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台,給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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WSTS 再砍今年半導體銷售預估,將創 2001 年來最大減幅

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日本電子情報技術產業協會(JEITA)3 日發新聞稿指出,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示,因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年,加上智慧手機等需求低迷,無法期待市況將呈現急速回復,因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元(年減 12.1%),下修至 4,089.88 億美元,將年減 12.8%,將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年(年減 32.0%)以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..

Intel 缺貨、AMD 搶市,台積電左右逢源

作者 |發布日期 2019 年 12 月 02 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

英特爾(Intel)PC CPU 產能持續告急,近期更罕見公開發表致歉信,除向合作夥伴致歉外,也承諾將盡全力來解決產能不足的問題。這封信讓外界增添許多想像空間,市場揣測,產業龍頭台積電極有可能因此獲得 CPU 外包代工訂單;另一方面,若 Intel 死敵(AMD)趁隙搶下更多市占,台積電同樣可以受惠,可說是「左右逢源」。 繼續閱讀..

台積電市值飆破 8 兆,首度打敗三星躍升亞洲最有價值公司

作者 |發布日期 2019 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電近期股價屢探新高,順勢將市值衝上新高而打敗三星,成為亞洲市值最高的公司。不只網友稱台積電是台灣的「護國神山」,總統蔡英文也在 11 月 25 日參訪南科晶圓 18 廠時說,「以台積電為驕傲」,究竟台積電憑什麼打敗三星? 繼續閱讀..