台積電 8 月營收年增 33%，創下單月次高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 15:28 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電公布 8 月營收為新台幣 2,508.66 億元，較 7 月份減少 2.4%，較 2023 年同期增加 33%，為單月歷史次高紀錄。累計，2024 年前 8 個月營收 1.7739 兆元，較 2023 年同期增加 30.8%。 繼續閱讀..
美光推出 12 層堆疊 HBM3E，符合台積電 CoWoS 先進封裝標準 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光 9 日發表 12 層堆疊的 HBM3E 高頻寬記憶體，產品容量為 36 GB，針對人工智慧和 HPC，可搭配輝達 H200 和 B100 / B200 資料中心 GPU。 繼續閱讀..
汎銓布局埃米製程、矽光子、AI 晶片，明後年業績逐年攀升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體檢測廠汎銓表示，因為布局三大領域，包括先進製程、矽光子及 AI 晶片等，投資大增，今年為成本攤提的最重要時刻，業績不亮麗。接下來隨客戶產品推出加上取捨調整，2025~2026 年持續成長。 繼續閱讀..
統一亞洲半導體 ETN 指數調整！封測二哥挹注半導體全線戰力 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 08 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 有著「亞洲版費城半導體」之稱的統一亞洲半導體 ETN（020025）指數成分股調整 9 月 6 日盤後生效，新增封測廠京元電子及代工廠世界先進，刪除成分股力積電及大聯大；統一證券金融商品部表示，全球高階記憶體、晶圓製造以及封測前兩名都包含其中，是相當具有競爭力的 AI 投資標的。 繼續閱讀..
K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..
穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。 繼續閱讀..
梭特科技推出先進封裝解決方案，作業精度可達 0.2um 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:17 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 梭特科技以精度 1um 以下的 Pick & Place 技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體。現階段梭特來自半導體的營收已超過 LED，擺脫 LED 產業困境，而針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達 0.2um。 繼續閱讀..
廣運 AMR 後段封裝訂單陸續出貨！攜手 NVIDIA 簽署 SIP 布局 AI 動能 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:02 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit Semicon Taiwan 2024 國際半導體展今日開展，廣運今年展出 AI 智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術，總經理柯智鈞表示，廣達無人搬運車（AMR）、天車（OHT）後段封裝訂單已陸續出貨，並與 NVIDIA 簽署 NPN 協議中的 SIP 布局 AI 動能。 繼續閱讀..
吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。 繼續閱讀..
台積電買群創 5.5 代廠 FOPLP 竄出頭？一文解析先進封裝市場：CoWoS 穩居主流，13 檔概念股一次看 作者 今周刊|發布日期 2024 年 08 月 31 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 理財 | edit 台廠 AI 硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與 CoWoS 封裝的一條龍服務。儘管股市近期震盪，專家仍看好台積電與供應鏈中長線發展。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan AI 晶片世紀對談，台積電、日月光、三星、Google 齊聚 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 即將於下周展開的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，主辦單位 SEMI 國際半導體協會 29 日正式宣布，在備受矚目的大師論壇中，首度增加 「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」 的環節，為整場論壇拉開精彩序幕。 繼續閱讀..
搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理 | edit SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。 繼續閱讀..
Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件 | edit 紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..
三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..
半導體展 9/4 登場，專家：矽光子、面板封裝位階升高 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 將於 9 月 4 日在南港展覽館登場，參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。產業專家表示，今年的半導體展拉高矽光子及面板級封裝的位階，凸顯其重要性，是一大特點。 繼續閱讀..
