Category Archives: 晶圓

受工作天數減少影響，家登 1 月營收月減逾五成
作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體設備商家登公布 2023 年 1 月營收報告，因工作天數減少，營收金額為新台幣 3.1 億元，較 2022 年 12 月 6.47 億元衰退 52%，較 2022 年同期 3.36 億元減少 7%。家登預期，2 月人員重回工作陸續開出產能後，將延續 2022 年第四季強勁出貨動能，維持 2023 年第一季穩健表現，逐季墊高。

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晶圓代工海外擴張，外資讚「台灣＋1」強化半導體供應鏈韌性
作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

高盛 (Goldman Sachs) 最新研究報告指出，擔憂日益成長的地緣政治，供應鏈不斷提高彈性與韌性，特別是高度集中台灣的晶圓代工產業。晶圓代工除了台灣本土產能，客戶也要求提供更大地理靈活性，使晶圓代工從過去台灣為主，提升到「台灣＋1」趨勢。

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世界先進 1 月營收年減 23.37%，受惠出貨量增加營收月增 13.69%
作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group，SMG) 發布的晶圓產業分析年度報告指出，2022 年全球矽晶圓出貨量較 2021 年上漲 3.9%，達 14,713 百萬平方英吋 (million square inch，MSI)；總營收則成長 9.5%，來到 138 億美元，雙雙寫下歷史紀錄。

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