Category Archives: 晶圓

聯電 40 奈米吃大單,宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場

作者 |發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布,雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議,擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術,於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

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美國首度揭露晶片製造激勵細節,台積電補貼額度勝三星

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 10:05 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

地緣政治影響,讓兩大晶圓製造企業台積電與三星皆積極赴美設廠,而美國政府對於在美製造的補貼方式與幅度,一直是業界盯梢重點。根據南韓媒體 Pulse 的報導,美國政府首度公布晶片製造補貼細節,三星在德州的設廠,最高可望拿到 26 億美元的資金補助;若以此類推台積電可獲得補貼,最高將落在 60 億美元的規模,額度將超越三星一倍。 繼續閱讀..

台積電各製程共 39 條晶圓產線,三星則藉記憶體成最大先進製程商

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 6:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

根據研究機構 Knometa Research 發表的「全球晶圓產能報告」分析顯示,到 2022 年底,三星、SK 海力士、美光等三大記憶體半導體製造商合計擁有全球先進製程產能的 76%,其中絕大部分用於先進 DRAM 和 3D NAND Flash 快閃記憶體的生產。

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美國晶片法案補助額外條件讓業界傻眼,恐增台積電壓力

作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國政府半導體製造業 390 億美元補助,加上 130 億美元科學研究經費補貼,總計 520 億美元,2 月 28 日開始受理企業申請,本讓許多企業備感期待,但美國商務部提出超額利潤回饋與必須為員工提供兒童托育等規定後,讓不少企業失去興趣。

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