台積電：克服晶片短缺問題，已採取前所未有行動因應 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 《路透社》報導，面對當前全球晶片荒的問題，晶圓代工龍頭台積電 24 日表示，目前正以「前所未有」行動應付挑戰。 繼續閱讀..
顯卡又漲！德網站：輝達、超微溢價七成，Q4 初恐達 1 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 24 日 13:45 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 | edit 受到供給短缺影響，輝達（Nvidia）、超微（AMD）繪圖處理器（GPU）目前的市價已較建議售價（MSRP）平均高出 70%。德媒警告，GPU 市場供需短期難以恢復均衡，2021 年市價恐較 MSRP 溢價一倍之多。 繼續閱讀..
碳化矽發展長晶為關鍵，台廠需加快腳步 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 24 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 第三代半導體發展如火如荼，在碳化矽的領域，已掌握基板技術的美日大廠已成三雄鼎立，中國也豪擲巨資想要在半導體領域大翻身，目前台廠在碳化矽各個製程都有所著墨和布局，但在關鍵的長晶領域，台廠的機會在哪？ 繼續閱讀..
美國解決晶片荒要求廠商自願提供資訊，台灣供應鏈預計連帶影響 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 24 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 《路透社》報導，全球晶片荒衝擊美國不少產業，23 日白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後，美國商務部長 Gina Raimondo（見首圖）受訪時指出，美國將積極控制晶片供不應求問題，包括要求晶片供應商自願提供資料。市場人士表示，政策若確實執行，台灣供應商將連帶受影響。 繼續閱讀..
強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵 作者 Pin|發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 「第三代半導體」無疑是 2021 年投資市場寵兒，然而，若從國外廠商近年來積極透過併購發展第三代半導體材料與技術，以及中國砸重本全力投入第三代半導體的開發，就能一窺第三代半導體的重要性。它已不再只是投資市場的熱門詞，更是台灣科技產業不能不掌握的關鍵技術！ 繼續閱讀..
第三代半導體錢潮滾滾，富采集團如何靠祕密武器晶成巧奪商機 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 第三代半導體有高功率密度，可大幅縮小產品體積，在高頻、高溫與高電壓的環境下，仍有極佳效能，特別適用於在 5G、綠能與電動車等新興市場，遂成為科技產業發展焦點。 繼續閱讀..
看準碳化矽電動車商機，南韓 SK 集團投資 154 億元 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 23 日 20:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 南韓媒體指出，南韓 SK 集團搶攻第三代半導體市場，計劃投資碳化矽（SiC）半導體晶圓業務 7,000 億韓圜（約台幣 154 億元），以期 2025 年成為世界頂尖半導體材料市場的龍頭。 繼續閱讀..
歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相，採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布，旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI，並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構，由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造，主運算時脈為 1GHz，還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知，不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。 繼續閱讀..
白宮召開半導體峰會，邀台積電、英特爾、蘋果商討晶片短缺對策 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 09 月 23 日 13:59 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 白宮預計今日（23）再次召開線上半導體峰會，商討全球晶片荒問題，根據路透社報導，與會人士包括英特爾、台積電、蘋果、三星等公司代表。 繼續閱讀..
GAAFET 技術才準備開始，下一世代 CasFET 技術已在開發 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 23 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，下世代半導體先進製程技術，研究人員已在開發稱為「CasFET」的製程技術，除了更低開關電壓、更低功耗和更高密度設計，新型晶片在電晶體應用難題獲得更好解決法，開發性能更優異的晶片產品。 繼續閱讀..
台積電美國市場競爭對手到齊，英特爾 9/24 舉行新晶圓廠動土 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 處理器龍頭英特爾 (intel) 官方消息，日前宣布將在美國亞利桑那州興建的兩座新晶圓廠，預計 24 日舉行動土奠基儀式，屆時英特爾執行長 Pat Gelsinger 將親自出席。 繼續閱讀..
中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察 | edit 近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。 繼續閱讀..
爭搶 SiC 商機，第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高，進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%；到了 2025 年，全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。 繼續閱讀..
晶片荒促交貨等待期再創高，電源管理 IC 與光電元件有減緩跡象 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 《彭博社》報導，即便晶圓產能滿載，代工廠也全力趕工，全球晶片荒並沒有緩減，甚至更嚴重。統計 2021 年 8 月晶片交貨等待時間創 2017 年以來最長，導致相關產業出貨損失。 繼續閱讀..
上週賣超 5.8 萬張，聯電連兩週被外資賣最兇 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:04 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券 | edit 根據台灣證券交易所統計，上週外資在集中市場買超新台幣 44.96 億元，其中以中信金買超 6 萬張最多；至於賣超部分，外資上週賣超最多的是聯電，以賣超 5.8 萬張最多，同時聯電也是連兩週位居外資賣超第一名，在 9 月 6-10 號那週，聯電被賣超 9.44 萬張。 繼續閱讀..
