Category Archives: 晶圓

日本半導體新星 Rapidus 獲超過 10 億美元投資，IBM 將成為技術夥伴
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體新創公司 Rapidus 於 2 月 4 日宣布，私募投資已超過 1,600 億日圓，該數字超出 2025 會計年度的預期。該公司計劃在 2027 年開始大規模生產尖端晶片，並獲得包括軟銀集團和 Sony 集團在內的多家企業支持。這些投資不僅來自民間部門，還包括日本政府資助，顯示市場對提升日本半導體產業的強烈信心。

繼續閱讀..

支持台積電美國擴產 40%，背後是黃仁勳願意買單「美國製造」溢價
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達執行長黃仁勳最近一席「40% 是台積電增加產能」談話，引發產業與台灣市場熱議。這番話表面上是在恭維供應商，實則是想強調 AI 晶片「需求無上限、供給有限」的現況。目前先進晶片的製造瓶頸不僅在晶圓，更是先進封裝，而台積電 CoWoS 產線供不應求，因此 2026 年大舉提高資本支出至 520 億至 560 億美元，有 10%~20% 擴增先進封裝──但即便如此，2027 年仍有可見大缺口。

繼續閱讀..

晶片產能卡關，馬斯克如何擴大算力版圖？TeraFab 浮上檯面
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導，特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想，直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求，公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠，目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片，並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..

黃仁勳：半導體產能四成非移美而是新增，台積電巨大勝利
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，美國想轉移台灣 40% 半導體產能的說法不正確，「新增」才正確，因為未來 10 年台積電勢必要大量新增產能，在美、歐、日本與台灣生產，這對台積電和美國來說是雙贏結果，更是台積電的巨大勝利。 繼續閱讀..

聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元，先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會，正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單，合併營收達新台幣 618.1 億元，不僅優於市場預期，更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻，推動營運表現穩健向上。展望 2026 年，聯電管理層對首季報價持穩具備信心，並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

繼續閱讀..

辛耘再生晶圓與自製設備兩大業務前景看俏，訂單能見度清晰積極布局擴產計畫
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

國內半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘表示，受惠於先進封裝技術如CoWoS、SoIC的強勁需求，公司2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，創下歷史新高。辛耘高層更在近期媒體交流會中直言，產業成長力道「瘋狂」，2026年產能已全數被預訂一空，訂單能見度直達2027年，未來營運成長動能強勁。

繼續閱讀..

世界先進與台積電簽署 GaN 技術授權！今年初啟動開發作業、2028 上半年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 14:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓

世界先進今（28 日）宣布已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵(GaN)製程技術的授權協議。此授權協議將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件，應用於資料中心、車用電子、工業控制與能源管理等高效率電能轉換領域。 繼續閱讀..

Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。

繼續閱讀..