慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後，24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工，整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元，預計 2024 年正式完工進住，屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。
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車用記憶體需求高速增長，CAGR 未來三年可望超過 30% |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 02 月 23 日 15:03 |
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TrendForce 旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G 基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從 Model S / X 起，由於同時採用 NVIDIA 的車用 CPU 及 GPU 解決方案，DRAM 規格導入當時頻寬最高的 GDDR5，全車系搭載 8GB DRAM；而 Model 3 更進一步導入 14GB，下一代車款更將直上 20GB，平均用量遠勝目前的 PC 及智慧型手機，預估近 3 年車載 DRAM 用量將以 CAGR 超過三成漲勢繼續向上。 繼續閱讀..
半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 22 日 14:30 |
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根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
台積電攜手 HPE 及其他科技大廠，於成功大學部署 AI 教育與研究 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 22 日 14:00 |
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晶圓代工龍頭台積電宣布攜手 Hewlett Packard Enterprise（HPE）於國立成功大學管理學院共同規畫的 「雲端大數據基礎建設之實務」 課程。台積電將與 HPE，以及受邀的其他資訊大廠，聯合為學生分享兼具產業 AI 實務操作與理論基礎的業界最新知識與經驗，除有助於優化成功大學在 AI 領域的研究及教育策略，也能助力南部地區資訊產業培育最具產業眼光與前瞻視野的科技新血。
