美國有意強化半導體產業,專家表示,美國應是以建立「去中化」的新半導體產業鏈為目標,除了要凝聚產業界的共識,還有技術發展及產業化等挑戰有待克服。
美國擬建去中化半導體鏈,專家:多重挑戰待克服 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 13 日 23:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
研發代號 Whitechapel,Google Pixel 6 秋季換上自研晶片亮相 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:10 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機 | edit |
去年 Google 執行長 Sundar Pichai 就曾發聲明表示,該公司將會在硬體方面投入大量研發資金,並為 2021 年制定完善的產品規劃。而當時就引發了許多猜測,有技術專家預測 Google 將會研發自家晶片,並用於未來的 Pixel 手機與 Chromebook 上。
