Category Archives: 晶片

缺貨潮持續延燒,中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:17 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒,至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下,包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強,其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..

台半導體終執牛耳,後有追兵下如何穩居第一?

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:03 | 分類 晶圓 , 晶片 , 科技政策

今年爆發國際車用晶片荒,各國紛紛向台灣求援,也因為各經濟體體認到半導體在未來科技應用具不可或缺的重要性,紛紛重啟產能,儘管台積電在台建構的半導體生態系,全球影響力已經甚巨,但中長期而言,面對未來製程所需的技術難度、複雜性日益提高,以及各經濟體間的合作、競合,台灣半導體要怎麼走才能左右逢源、常保領先優勢? 繼續閱讀..

瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工,信越矽晶圓廠已復工

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震,據日本氣象廳指出,強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響,車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)一座工廠在地震發生後就進行停工,不過預定會在今日重啟生產,且預估產能可在一週內恢復至震前水準;全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)一座工廠也受地震影響一度停工,不過目前已復工。 繼續閱讀..

高通最新財報營收亮眼股價卻下跌,原來是被「他」拖累

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

受益於蘋果基頻晶片大單,高通 2021 財年第一季表現亮眼,不論是首季營收為 82.26 億美元,年增 63%;淨利達 25.1 億美元,年增 118%,都優於分析師預期。然而除了蘋果訂單以外,其餘手機晶片市場表現並不如預期出色,執行長 Steve Mollenkopf 也在電話會議中承認,晶片供應非常吃緊,使得營收成長受限,因此高通盤後交易股價也大跌約 7%。 繼續閱讀..

台積電 ADR 農曆年前封關日至今大漲逾 8%,年後開盤有機會落後補漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

自台股於農曆年前封關日 (2021 年 2 月 5 日) 開始,晶圓代工龍頭台積電在美國的存託憑證 (ADR) 價格至今已經上漲超過 8%,就台積電在封關日收盤價為每股新台幣 632 元來計算,美股將近有新台幣 130 元的溢價空間。因此,預期台積電在年後開盤交易仍將有一波上漲走勢,並帶動台股向上攻堅。

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2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片,總計出售達 67 億片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前,矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出,僅在 2020 年第 4 季,Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片,也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

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2020 年全球半導體晶片採購金額增加 10%,蘋果持續蟬聯市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 9:50 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據市場研究及調查機構 《Gartner》 所發表的最新研究報告顯示,2020 年蘋果依然是全球第一大晶片採購企業,占總市場比例的 11.9%。而因為蘋果也為台積電最大的客戶,由此可知蘋果對台積電的營收貢獻站有其多大的比例。

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挽救摩爾定律:ASML 極紫外光(EUV)微影技術量產的開發歷程

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 0:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

2019 年底在舊金山舉辦的年度國際電子元件會議(IEDM)上,台積電公布的兩個報告標誌著積體電路製造邁入了 EUV 微影時代。第一個報告宣布了應用 EUV 微影技術的 7 奈米世代的改良版晶片已經於 2019 年正式量產,我們知道這個技術已經用在 2019 年生產的麒麟 990  5G 這顆有多於 100 億個電晶體的晶片上。

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日本福島外海 13 日晚間規模 7.3 強震,科技大廠暫無嚴重衝擊

作者 |發布日期 2021 年 02 月 14 日 10:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

正當台灣正在放農曆春節假期之際,13 日晚間,日本福島外海發生芮氏地震規模達 7.3 的強震,除了日本東北當地產生劇烈的搖晃之外,連首都東京地區也感受得到劇烈搖晃。根據日本氣象廳資料顯示,研判這次地震屬於 2011 年日本 311 大地震的餘震。資料顯示,在該地震中除了有民眾受傷之外,日本相關科技大廠也有相關的因應措施。

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