Category Archives: 晶片

新晶片助攻與對手產品出包加持,聯發科近期成為台股穩盤焦點

作者 |發布日期 2019 年 08 月 26 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然受美中貿易戰升溫衝擊,26 日台股以重挫 183.54 點收盤,各類股均一片慘綠,但是受惠於競爭對手高通因代工夥伴三星在 7 奈米製程出包,導致新一代 5G 處理器恐無法順利在預定時間推出,加上中國品牌手機商青睞其新推出的手機處理器,預計將在新機款中搭載的情況下,國內 IC 設計大廠聯發科成為台股中近期的穩盤焦點,不但未受貿易戰股災的波及,還在近期維持股價的穩定,讓外資法人也看好其接下來的表現。

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Gartner:2020 年全球 5G 基建支出估 42 億美元,較 2019 年成長 89%

作者 |發布日期 2019 年 08 月 26 日 16:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據市場研究調查機構顧能(Gartner)最新研究報告預估,2020 年全球 5G 無線網路基礎建設相關營收將達 42 億美元(約新台幣 1,333 億元),較 2019 年的 22 億美元(約新台幣 698.6 億元)增加 89%。而 2019 年所有通訊服務供應商(CSP)無線基礎建設營收中,5G 新無線電(5G NR)基礎建設投資將占 6%,並可望於 2020 年達到 12%。

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台積電 7 奈米 EUV 製程打造,華為預計 IFA 2019 發表麒麟 990 處理器

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 11:20 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

根據中國華為日前自官方微博訊息表示,將在 9 月 6 日於德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA 2019)大會發表新產品。而根據市場人士預計,華為這次即將發表的新產品將會是採用台積電內含 EUV 技術 7 奈米製程生產的麒麟(kirin)990 處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款摺疊式手機 Mate X 與 Mate 30 系列推出。

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資料中心等恢復拉貨,威剛估 DRAM、Nand 漲勢可期

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 10:35 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

近期 DRAM 現貨價格回跌,記憶體模組廠商威剛董事長陳立白認為,現貨市場再跌有限,主要是資料中心(Data center)客戶開始下單時,DRAM 現貨價將會開始二次反彈,且市場也會為了延到 11 月中的中美貿易談判前先拉貨,預估現貨價再跌空間有限,10 月初反彈,合約價也不會再有跌勢,而 Nand 目前原廠不急於虧損生產,在需求提升下,價格仍有再往上的可能。 繼續閱讀..

外資力挺台積電為 7 奈米大贏家,預期高通 5 奈米處理器將重回台積電

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

近期晶圓代工方面,台積電與三星在 7 奈米節點上的競爭激烈。對此,瑞銀證券發出的最新報告指出,三星在 7 奈米製程上的步步進逼,雖然影響到台積電的市占率,但比例已有一點點,因為台積電目前仍然維持著高達 75% 的市占率,使得對營收的貢獻能達到 35% 到 40%,相較過去最賺錢的 28 奈米製程表現一點都不遜色,因此台積電也成為半導體晶圓代工領域中的投資首選。

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松下開發出新款電力線聯網晶片,未來家電聯網可媲美光纖速度

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

當前上網方式除了透過無線網路,或是透過一般網路線的方式上網之外,多年前就已經有透過電力線上網的研發,但是受限於技術與產品價格,結果進展都有限。根據《日本經濟新聞》的報導,日本半導體大廠松下 (Panasonic) 在研究電力線上網的發展上有所突破,已經研發出針對電力線上網的晶片,使得電力線上網的速度最快將能媲美光纖。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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2018 年 DRAM 模組廠營收年增逾四成,前 10 大排名出爐

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 14:45 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,儘管 2018 下半年整體 DRAM 價格反轉向下,但全年平均銷售單價仍較 2017 年上漲超過 10%,加上出貨增加,帶動 2018 年全球模組市場總銷售金額達到 166 億美元,年增 41%。 繼續閱讀..

三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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