Category Archives: 晶片

蘇姿丰：AMD 領先產品組合能抵消關稅衝擊
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 表示，用不斷擴大產品組合，有效抵禦美國的中國出口管制。AMD 認為廣泛多元化產品線，以及持續創新的能力，是應付外部市場准入限制和貿易壁壘的關鍵。以廣泛高性能計算和圖形處理產品，AMD 確保業務不會過度依賴受限的特定市場或產品線。

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聯發科吃補！與輝達合作開發 PC 處理器 COMPUTEX 亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:15 |
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分類 半導體 , 處理器

ComputerBase 報導，輝達 (NVIDIA) 和聯發科將在 2025 年台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2025) 推出採 Arm 架構的個人電腦處理器 N1X 和 N1。N1X 搭載桌上型電腦，N1 為筆記型電腦。輝達將更深入 Windows-on-Arm 生態系統，但外傳尚未解決技術問題，上市時間可能延後到 2026 年。

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超微財報、AI 晶片銷售勝預期，出口管制將影響營收
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 處理器

處理器大廠超微（Advanced Micro Devices Inc.，AMD）於美國股市週二（5 月 6 日）盤後公布 2025 年第 1 季（截至 2025 年 3 月 29 日為止）財報：營收年增 36%（季減 3%）至 74.38 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 55%（季減 12%）至 0.96 美元，Non-GAAP 毛利率年增 2 個百分點至 54%。 繼續閱讀..

世界先進 Q1 每股賺 1.3 元！因新台幣升值，估本季毛利率介於 27~29%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 15:14 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（6 日）召開法說會，公布第一季合併營收約為 119.49 億元、季增 3.4 %，歸屬於母公司業主淨利約 24.14 億元，每股稅後盈餘約 1.30 元。世界先進指出，由於客戶庫存回補，第一季晶圓出貨量較上季增加約 10%，產品平均銷售單價季減約 5%，毛利率上升 1.4 個百分點至 30.1%，符合上季財測。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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AMD 青睞台積電美國產能，傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。

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