Category Archives: 晶片

對發展前景具備信心,里昂維持群聯目標價 550 元不變

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

剛公布第三季財報的記憶體控制 IC 大廠群聯,外資里昂對 NAND 產業和公司發展都給予正面評價。管理階層認為未來維持毛利率的因素包括更好的平均售價、定時器產品的增加、控制 IC 銷售的增加比例,以及庫存清銷的回補等。因此,該外資提高群聯 2024 / 2025 年的預期營收 13% / 12%,但 EPS 降低 5% / 1%,原因是新產品的營運支出將進一步增加和規格升級。此外,該公司還計劃發行可轉換債券以擴大規模研發團隊及產品採用先進製程,給予「優於大盤」投資評等,目標價維持新台幣 550 元。

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高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器,欲分食 PC CPU 市場大餅

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

高通(Qualcomm)於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片,將打造 PC 強大運算處理器,Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時,Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片,半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..

發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈,英特爾要成為技術領先代工商

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略,執行長 Pat Gelsinger 指出,其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者,這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的,那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起,半導體產業將會越來越擴大,供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。

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群聯第三季 EPS 4.32元,藉預付款鞏固 NAND 貨源

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 123.89 億元,較第二季增加 23.8%,較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元,較第二季增加 22.7%,較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%,較第二季減少 0.3 個百分點,較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元,較第二季增加 94.7%,較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%,較第二季的 4.4% 高,低於 2022 年同期之 8.2%,EPS 4.32 元。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元,估轉單效應明年 Q2 陸續發酵

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今(7 日)法說會公布第三季財報,合併營收 105.57 億元、季增 7.1%,稅後純益 16.23 億元,每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本,第三季晶圓出貨量較上季成長 5%,產品平均銷售單價減少約 1%,毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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郭明錤:Dell 零件產能擴 2 倍,明年 AI 伺服器出貨料倍增

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:45 | 分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

IT 之家報導,天風證券分析師郭明錤於 7 日發文表示,Dell 2023 年 AI 伺服器出貨量約為 1 萬至 1.5 萬台或以下,但預期 2024 年可望顯著成長至 2.5 萬至 3 萬台或以上;且 Dell 整體伺服器出貨在明年可望受惠 AI 伺服器強勁需求而恢復顯著年成長約 15%,將明顯高於產業年增約 3-5% 的平均水準。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger:台灣是難置信的創新中心,英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇,由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB!大摩點名供應鏈

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高,大摩最新報告指出,預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元,而 HBM(High Bandwidth Memory,消耗高頻寬記憶體)消耗將達到 6 億 GB,並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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天璣 9300「全大核」架構是亮點!外資看好聯發科搶攻高階手機市占

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相,採用台積電 4 奈米製程製造,和過往「大小核結合」設計不同,這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」,首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..