Category Archives: 晶片

Imec 與三井化學攜手，推動 EUV 奈米碳管光罩護膜商用

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）攜手日本化工及極紫外光（EUV）光罩護膜大廠三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）曝光薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。

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東芝稱硬碟比 SSD 便宜 7 倍，持續發展以滿足大型資料中心需求

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 22 日 16:04 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

東芝硬碟（HDD）業務開發高級經理 Rainer Kaese 認為，硬碟將繼續存在一段時間，長遠來看會繼續比固態硬碟（SSD）便宜，而資料中心工程師未來將開發更高效的硬碟，滿足更嚴格的功耗要求。繼續閱讀..

瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。

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CPU 資源太滿塞不下，傳蘋果研究將 LLM 存在 NAND

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:09 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

為了發展自家生成式 AI，蘋果一直在測試大型語言模型（LLM），但蘋果同時要思考的是，要如何將 LLM 塞進手機與筆電。現在有消息稱，LLM 對 CPU 與記憶體資源負荷太重，蘋果正嘗試將 LLM 存在 NAND 快閃記憶體，以實現多裝置輕鬆存取的目標。

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美炮口瞄準中國成熟製程晶片，將啟動供應鏈調查

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 22 日 9:08 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

美國商務部宣布，由於進口自中國的晶片暗藏國安疑慮，決定對美國半導體供應鏈及國防工業基地展開調查。

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拜登晶片令百密一疏，美議員籲制裁中企燦芯半導體

作者中央廣播電台|發布日期 2023 年 12 月 22 日 8:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國共和黨籍參議員盧比歐（Marco Rubio）20 日呼籲政府，基於中國晶片設計公司燦芯半導體（Brite Semiconductor）和遭制裁中芯國際（SMIC）的關係，以及為中國軍方供應商工作為由，應制裁這家公司。繼續閱讀..

三星稱新人工智慧晶片，能效比 Nvidia H100 高八倍

作者 Emma stein|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:58 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子和 Naver 聯手投入人工智慧半導體解決方案，據 BusinessKorea 報導，兩家公司第一個解決方案晶片能源效率將比 Nvidia H100 高八倍。繼續閱讀..

AMD Instinct MI300A 獲得德國超級電腦訂單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

AMD 6 日舉行「Advancing AI」活動，推出資料中心 Instinct MI300 系列運算卡，首批兩款產品，分別是 Instinct MI300A（CPU＋GPU）和 Instinct MI300X（純 GPU），結合最新 CDNA 3 架構和 Zen 4 架構，可為 HPC 和 AI 提供突破性性能。

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