Category Archives: 晶片

碳費將開徵，台積電：將採有效作為控制小於營收 1%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 18:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

環境部今天公布碳費收費辦法草案，台積電指出，面對全球淨零趨勢，公司依淨零路徑積極執行溫室氣體減量作為，以有效降低法規碳價造成的財務衝擊，將比例控制在小於營收 1% 以內；聯電則預估，年繳碳費低於 5 億元，對營業費用影響甚微。 繼續閱讀..

華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

SK 海力士確認 2024 年啟動 HBM4 開發
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

雖然 2023 年記憶體市場低迷，不過，SK 海力士卻把握住了伺服器市場更換 DDR5 記憶體及生成式人工智慧（AI）爆發的機會，憑藉針對性的產品線和市場策略，拿下了不少市場占有率。而且，在成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後，SK 海力士延續了 HBM 市場的領導地位，甚至出現了「贏家通吃」的局面。

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台積電分享兆級電晶體晶片路線，預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:28 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線，與英特爾去年提供的資訊一樣，台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標，該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程，預計將於 2030 年完成。 繼續閱讀..

從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..

2024 年全球大量部署輝達 H100 GPU，用電量相當歐洲小國
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 售出大量 H100 AI GPU 後，每個 GPU 功耗高達 700W，一套設備就比美國一般家庭的平均用電量還要高。輝達正大量銷售 AI 用 GPU，這些 GPU 總用電量將與美國一主要城市用電量一樣高。法國施耐德機電公司 10 月統計，全球 GPU 耗電量，相當於歐洲小國用電量。

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