Category Archives: 晶片

聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

繼續閱讀..

傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..

realme、高通與 ArcSoft 深度合作,推出「超核心長焦影像系統」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:09 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

realme 今日舉辦「長焦影像新拐點」超核心影像技術溝通會。與高通和 ArcSoft 兩大合作夥伴,對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化,將於即將推出的旗艦 realme GT5 Pro 展現三方合作實力,首發搭載超核心長焦影像系統,號稱將引領長焦攝影轉捩點。

繼續閱讀..

百度:美晶片禁令短期影響有限,仍積極尋替代方案

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

經濟通通訊社報導,百度創始人、董事長兼首席執行長李彥宏表示,美國對中國的出口晶片限制,短期內對集團影響有限,目前有大量晶片儲備,可在未來 1 至 2 年升級生成式人工智慧(AI)模型「文心一言」;長遠而言可能難以獲得最先進的晶片,不可避免會影響中國人工智慧投資步伐,集團目前正積極尋求替代方案。 繼續閱讀..

陸行之:輝達第三季財報沒讓人失望,以後像走一步算一步

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (Nvidia) 公布第三季財報,營收較同期增加 206%,淨利 92.4 億美元,即 EPS 3.71 美元,高於同期 6.8 億美元,即 EPS 27 美分。資料中心營收 145.1 億美元,成長 279%,超過市場預期 129.7 億美元,一半資料中心營收來自亞馬遜等雲端基礎設施供應商,另一來自消費者網路實體和大公司。遊戲領域貢獻 28.6 億美元,較同期成長 81%,高於市場預期 26.8 億美元。

繼續閱讀..

群聯新製程投資有利提升客戶價值,大摩給目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對記憶體控制 IC 廠商群聯的布局,外資摩根士丹利表示,在新製程節點的投資增加,加上客戶的預付款挹注,以及新業務領域的加強情況下,對群聯的未來營運持續看好。因此,給予「優於大盤」的投資評等,目標價每股新台幣 500 元。

繼續閱讀..