Category Archives: 晶片

聯發科五年斥資 4 億元，投資英國 AI 與 IC 設計新創
作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

英國全球投資峰會日前在倫敦舉行，全球超過 200 家重量級企業高層出席，包括高盛、摩根大通等。當中，英國首相官邸提到，半導體產業的龍頭企業之一聯發科預計在未來五年投資數家英國創新科技企業，總投資額達 1,000 萬英鎊（約新台幣 4 億元）。對此，聯發科回應稱，投資主要以人工智慧以及本業 IC 設計技術為主。

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大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率
作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜，其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合，超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示，隨著晶片訂單的不斷增加，在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下，將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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美中科技戰造成全球化分裂！劉德音示警：全球創新會放緩
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 16:57 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

綜合媒體報導，台積電董事長劉德音上週參加公開演講，以「人工智慧（AI）時代下的台積電」為題分享，提到在全球化分裂下，對國家安全的訴求浮現，對產業和經濟最大隱憂是全球創新速度會放緩（Slow down），他也預期輝達將成為全球最大的半導體公司。 繼續閱讀..

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..

中國現有 DUV 能推動 5 奈米製程？林本堅：可行但成本將非常高
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:02 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

華為 Mate 60 Pro 搭載海思麒麟 9000S，由中芯國際 N＋2 製程製造，因突破美國制裁而在業界造成不小轟動，但不意味著華為前路會更順利。根據最新報導，台積電前副總裁林本堅（Burn J. Lin）認為，在現有 DUV 設備製造 5 奈米晶片組將非常昂貴，但也可行。 繼續閱讀..

石墨烯神經探針晶片治療憂鬱症！陽明交大攜雅培深腦刺激器合作
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 10:55 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

腦部刺激術被認為是治療憂鬱症的新希望，繼發現非侵入磁刺激可改善憂鬱行為後，陽明交大再次透過石墨烯神經探針晶片技術，攜手國際醫材大廠雅培（Abbott）開發的憂鬱症深腦刺激器合作，證實深腦電刺激可以顯著改善動物憂鬱行為，並提供更多科學證據用在臨床轉譯的治療技術。

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中國攻擊性投資成熟製程，引發全球壟斷擔憂
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 8:40 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國限制先進製程晶片與設備出口中國，中國只能全力發展成熟製程晶片。韓國媒體《朝鮮日報》報導，中國 20 奈米以上成熟製程半導體展開攻擊性投資，市場表示，全球 50% 以上成熟製程傳統晶片將都是中國生產，可能壟斷市場，引發業界憂慮。

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