小晶片(chiplet)架構帶動半導體先進封裝需求,法人評估,先進封裝市場規模年複合成長率將超過 10%,高於整體半導體業,預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度,將高於半導體後段專業封測廠。
先進封裝成長可期,法人估晶圓廠產值增速高於封測廠 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
台積電與世芯技術加持,英特爾 Gaudi 3 定 2024 年推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 19 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
日前「AI Everywhere」發表會,英特爾除了發表第五代 Xeon 可擴充處理器和代號 Meteor lake 的 Intel Core Ultra 處理器,執行長 Pat Gelsinger 也簡單介紹下一代 AI 加速器,但沒有提供細節。外媒就透露 Intel Gaudi 3 加速器可能有什麼性能,與 NVIDIA H100 和 AMD Instinct MI300X 競爭。
