Category Archives: 晶片

測試成本下降與 AI 晶片業務加持，外資挺京元電目標價 88 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美系外資最新研究報告指出，封測大廠京元電在內部測試設備通過驗證，可降低人力成本與提高效率情況下，加上近期 AI 晶片測試擁有比較高的獲利情況下，給予京元電「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 88 元。

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華為 Mate 60 Pro 衝擊中國手機市場？美系大行對聯發科維持中性看法
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 9:13 |
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分類 5G , Android 手機 , 中國觀察

中國手機品牌華為（Huawei）無預警 8 月 29 日販售最新機款 Mate 60 Pro 線上商城，不過華為不僅沒舉行發表會，也未說明這款手機是否具備 5G 傳輸功能，不過就官網規格看，Mate 60 Pro 顯然具備衛星通訊與更升級的鏡頭模組。

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PC 需求回溫帶動晶片復甦？外資：各家廠商看法不一
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 8:53 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 電腦

市場有傳言指稱，需求已經沈寂一陣的晶片市場，近期將隨著市場對個人電腦（PC）的需求回溫，進而讓 PC 晶片需求出現反彈；不過野村證券在參與台灣、南韓多家科技公司的投資者會議後發現，部分公司認為今年下半年的確將出現季增勢頭，但也有部分廠商認為，目前的市場環境仍呈疲軟。

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中國九家半導體企業成立專利聯盟，持續推進 RISC-V 架構發展
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國半導體產業積極推動 RISC-V 發展，本週上海舉辦第三屆滴水湖中國 RISC-V 產業論壇，九家中國 RISC-V 產業聯盟會員共同發起 RISC-V 專利聯盟，幫助聯盟成員 RISC-V 開放架構軟體開發與應用。不過實際運作方式與內容，會議時並沒有公布。

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家登半導體在地化聯盟合資成立德鑫控股，預計 2023 年就可獲利
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

由家登半導體在地化聯盟中 8 家合作廠商所共同投資的德鑫半導體控股公司 (TSS)，轉投資家登科技美國子公司，由家登美國子公司擔任 8 家合作廠商在美國代理商，在美國銷售各家的產品。根據目前擔任德鑫半導體控股公司董事長，也是聯盟中意德士科技董事長的闕聖哲指出，在家登科技美國子公司 2023 年上半年已經賺錢，下半年還將持續獲利的情況下，剛成立不久的德鑫半導體控股公司 2023 年就可以有獲利。

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原廠成功拉漲晶圓合約價，現貨市場出現短期漲勢
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解，起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單，成功拉抬 512Gb 晶圓合約價，漲幅約 10%，其他原廠亦跟進將同級產品價格提升，顯現原廠不願再低價成交，帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現，實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..

第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元，旺季成長幅度不如預期
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，受高通膨及經濟下行影響，各 CSP（雲端服務業者）資本支出保守並持續調降全年伺服器需求，觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退，導致全年企業級 SSD 採購容量遞減；北美方面，部分客戶延後伺服器新平台量產時程，加上擴大投資 AI 伺服器，導致企業級 SSD 訂單低於預期，第二季全球營收創新低僅 15 億美元，季減 24.9%。 繼續閱讀..

家登強化半導體在地供應鏈，聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣 12 億元，募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登，31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，透過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

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