Category Archives: 晶片

輝達 GPU 基板尋求雙源衝擊緯創！外資重申「買進」目標價 135 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:57 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）預估未來銷量龐大，計劃引進工業富聯（FII），做為 HGX GPU 基板第二家供應商，雖然此舉將衝擊緯創，但股價早已自高點跌落 33% 有所反映，由於仍看好緯創在 AI 供應鏈的領導地位，因此外資重申「買進」評等，並給予目標價 135 元。

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英特爾處理器積極改朝換代，能否挹注台灣供應鏈廠商變數仍在
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:05 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布新資料中心 Xeon 系列處理器 Sierra Forest 和 Granite Rapids 架構與上市時間，加上 9 月中要發表代號 Meteor Lake 消費型處理器，接下來產品可說是邁入新里程碑。但半導體市場復甦力道仍疲弱，英特爾新處理器能否造成換機潮，挹注台系供應鏈商，成為市場焦點。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」：智慧手機篇（下）
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

繼上一篇〈一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」：智慧手機篇（上）〉介紹了「御三家」：高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）手機系統單晶片內建的人工智慧推論輔助處理器，這次聚焦市場其他參賽者：三星（Samsung）、華為海思（Hisilicon）、紫光展銳（Unisoc）及「Android 大本家」Google。 繼續閱讀..

英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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Pat Gelsinger 說台積電補助領太多，格羅方德也反對德國補助台積電
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰，先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示，台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金，現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示，德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律，不排除德國與台積電註冊計畫後，向歐盟提出申訴。

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IBM 打造類比 AI 處理器，實現超低功耗的神經網路及語音識別應用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

面對大型語言模型極度耗能的問題，將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一，IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作，這種方法已在相變化記憶體（phase-change memory）中得到證明。 繼續閱讀..