Category Archives: 晶片

英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。

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AWS 擴大採用第四代 EPYC 處理器，M7a、Hpc7a 執行個體上線
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 17:49 |
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分類 Amazon , 會員專區 , 處理器
連結失效

AMD 自 2018 年起與 AWS（Amazon Web Services，亞馬遜雲端運算服務）合作，推出超過 100 款採用 EPYC 處理器的執行個體（instance）。現在，AWS 擴大採用 AMD 第四代 EPYC 處理器，新的 Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）M7a 和 Hpc7a 執行個體全面上線，2 款最高皆可達 192 個 vCPU 和 768 GiB 可用記憶體。

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輝達 GPU 降速影響？專家：中國 AI 訓練兩三年後撞牆
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

受到華盛頓當局祭出出口管制影響，輝達（Nvidia Corp.）決定將 AI 晶片降級，供應中國所需。分析人士直指，輝達 AI 晶片雖降級，效能依舊優於其他替代品，因此中國市場依舊需求若渴，但美國出口管制未來恐會產生更為重大的影響。 繼續閱讀..

DRAM 價格沒止跌、Q4 仍承壓，保守 2024 年 H1 復甦
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體廣泛應用於各項電子產品，供需變化與產業循環相當密切，因此具有大宗商品的特性，價格是衡量需求的重要指標。外界期待記憶體市況即將回溫，但有分析師調查發現，記憶體行情走勢不如預期，反映記憶體市場復甦可能比想像慢。 繼續閱讀..

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..