Category Archives: 晶片

先進製程發展受阻,中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術

作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導,就在美中科技戰越演越烈,美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目,以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後,因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術,當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術,以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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台積電 7 月營收創半年來新高,前 7 個月營收正式突破兆元大關

作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 14:15 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 7 月份財報,合併營收金額約為新台幣 1,776.16 億元,較 6 月份增加了 13.6%,較 2022 年同期減少了 4.9%,為半年來單月新高。累計,2023 年前 7 個月營收約為新台幣 1 兆 1,670.9 億元,較 2022 年同期減少了 3.7%,為同期次高紀錄。

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台積電不會獨吞高通 4 代驍龍 8 訂單?傳三星有得吃

作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

根據知名分析師郭明錤的最新報告,高通已停止設計 Intel 20A 製程的晶片。由於 3 奈米玩家只剩下台積電、三星(Samsung),而台積電的 3 奈米產能已被蘋果(Apple)包下,外媒報導指出,高通別無選擇,2024 年 Snapdragon 8 Gen 4 訂單,料將流向三星。 繼續閱讀..