經濟部與財政部已正式公告產業創新條例第 10 條之 2 的子法規「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」,將從 2023 年 1 月 1 日起適用。
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蔣尚義:積體小晶片成趨勢,CoWoS 封裝突破製程瓶頸 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 07 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 |
鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,積體小晶片(integrated chiplets)將是後摩爾時代的主要科技潮流之一,台積電推出的 CoWoS 先進封裝技術,突破半導體先進製程技術的瓶頸。 繼續閱讀..



