Category Archives: 晶片

華邦電第二季轉虧為盈,上半年累計每股 EPS 虧損 0.16 元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 4 日舉行法說會,並公布 2023 年第二季及上半年營運表現。華邦電第二季營收 188.11 億元,較第一季增加 7.39%,較 2022 年同期減少 29.41%。毛利率 31.33%,較第一季增加 3.59 個百分點,較 2022 年同期增加 17.04 個百分點。稅後盈餘 3.54 億元,單季轉虧為盈,但較 2022 年同期減少 93%,每股 EPS 0.09 元。

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群聯第二季每股 EPS 達 2.28 元,研發副總馬中迅接任總經理

作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制 IC 廠商群聯公布 2023 年第二季及 7 月份營收狀況,其中在第二季的營收部分為新台幣 100.07 億元,較第一季減少 0.7%,較 2022 年年同期減少 38.6%。毛利率為 32.5%,較第一季增加 0.7 個百分點,較 2022 年同期增加 2.1 個百分點。合併淨利為新台幣 4.41 億元,每股 EPS 為新台幣 2.28 元。

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AMD 印度員工占總數 25%,稱當地市場是成長關鍵

作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 16:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 人力資源

美媒體 CNBC 報導,AMD 執行副總裁兼技術長 Mark Papermaster 3 日接受媒體專訪時表示,印度是 AMD 保持產品需求成長的重要市場。AMD 近期也決定印度投資約 4 億美元,在班加羅爾 (Bangalore) 建立最大設計中心,並預定年底開始使用,印度增加約 3 千個工程師職缺。

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搶攻專業繪圖市場,AMD 發表 Radeon PRO W7000 工作站繪圖卡

作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 14:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

搶攻媒體與娛樂、設計與製造、建築設計、工程與施工營造業等商機,AMD 發表 Radeon PRO W7000 系列全新繪圖卡,Radeon PRO W7600 與 Radeon PRO W7500 工作站繪圖卡,提供執行專業產業的主流工作。Radeon PRO W7600 繪圖卡建議售價為 599 美元,Radeon PRO W7500 建議售價為 429 美元,即日透過各大電子與實體零售商販售,稍後搭載各 OEM 工作站與系統整合商系統。

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英特爾週期最低點逐漸過去,外資調高目標價至每股 35 美元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布 2023 年第二季財報,營收金額 129 億美元、年減 15%,高於市場預期 121.3 億美元。毛利率 35.8%,年減 0.7 個百分點。淨利 15 億美元,每股盈餘 0.35 美元,分別高於 2022 年同期每股虧損 0.11 美元,也優於市場預期的每股虧損 0.03 美元,外資認為表現優於預期,加上財測符合預期,顯示最困難時間已過去,重申「中立」投資評等,給予每股 35 美元目標價。

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英飛凌宣布馬來西亞興建全球最大 8 吋碳化矽功率晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

功率半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,這是繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計畫之外,將打造全球最大的 8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持,其中包含了約 50 億歐元在汽車與工業應用的 design-win 案件,以及約 10 億歐元的預付款。

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不讓台積電專美於前,英特爾規劃數十億美元擴建奧勒岡園區

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 已提交一份許可申請,其中概述了將在未來 5 年內,於美國奧勒岡州 Hillsboro 附近的戈登摩爾公園 (Gordon Moore Park) 園區內的製造基地中,進行全面性的擴建計畫。預計將建設其 D1X 研發 (R&D) 中心與先進製程晶圓廠的第四期據點,並重建已有數十年歷史的 D1A 晶圓廠。

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