Arm 昨日正式宣布重新上市，以集資額 48.7 億元成為今年最大 IPO，公司市值達 545 億美元。
Category Archives: 晶片
Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902 |
作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 14 日 7:50 |
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AMD 在 2022 年 2 月 14 日，完成收購 FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可程式化邏輯閘陣列）第一大廠賽靈思（Xilinx），價值約 500 億美元（原先估值 350 億美元，被 AMD 股價上漲推高），創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性，使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..
防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 09 月 13 日 12:11 |
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隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。
外媒指天璣 9300 晶片過熱，聯發科：錯誤報導應撤文更正 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 09 月 13 日 8:24 |
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晶片設計大廠聯發科 12 日晚間公告，外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣 9300 晶片過熱，內容錯誤毫無根據，已要求撤下此文並刊登更正。
