Category Archives: 晶片

市場復甦不如預期與同業價格競爭，外資下修穩懋目標價至 162 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場持續低迷的影響，客戶對訂單持續保守。而雖然當前也庫存回補與新產品的市場需求，不過這些情況仍面臨中國業者的價格競爭，加上 IDM 廠商減少外包，維持產能利用率的諸多因素影響下，功率放大器廠商穩懋仍有其市場壓力，該外資調降其目標價來到每股新台幣 162 元。

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中國手機仍未復甦及對手價格戰衝擊，外資給聯發科目標價 618 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

針對即將在本週召開第二季法說會的 ic 設計大廠聯發科，美系外資發出研究報告表示，在中高階 5G 市場有價格競爭壓力，將對接下來第三季毛利與市場占比帶來影響的情況下，給予聯發科「落後大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 618 元。

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恩智浦第二季財報優於財測，車用晶片營收勝預期
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:52 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（7 月 24 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 2 日為止）財報：營收年減 0.4%（季增 6%）至 32.99 億美元、優於 5 月 1 日發布的財測中間值（32.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 3%（季增 6%）至 11.55 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.4%、優於 5 月 1 日預期的 58.2%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘季增 7.5% 至 3.43 美元。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

德國將提供 200 億歐元晶片補貼！英特爾、台積電鎖定 75% 資金
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:06 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

為確保關鍵零組件供應無虞，德國政府計劃撥款 200 億歐元（約台幣 6,926 億元），用來支持德國的半導體製造業，期望能扶持德國的科技產業，其中 75% 的資金已經確定補貼英特爾與台積電，至於其餘的 50 億歐元，預估英飛凌、博世可能是潛在的受益者。

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當世界各國都在搶台灣半導體！SEMI 曹世綸：供應鏈在地化韌性具優勢
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

新冠疫情席捲全球三年，世界各國意識到建立供應鏈在地化的重要性，當美國、日本、德國政府積極向台積電招手設廠之際，全球供應鏈正值激烈動盪的重組時期，台灣半導體供應鏈必須積極面對生產線走向區域化、短鏈的課題，以追求供應鏈穩定與在地化發展，SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸就強化半導體供應鏈韌性具體關鍵做分享。

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英業達推出 MCU 應用 Minima 系列 AI 加速器 IP
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達積極進攻各種邊緣 AI 運算應用領域，先前第一季推出完整一站式 AI IP 導入服務及「VectorMesh」AI 加速器，並持續邁向 IP 商品化。本次為滿足 MCU 單晶片需求，英業達推出 Minima 系列，定位超低邏輯閘 (Gate Count) 數 NPU (neural processing unit) IP，同時以單位成本最高算力為訴求，可望帶來一波詢問熱潮。

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三星 3 奈米 GAA 晶片客戶在哪？加密貨幣挖礦專用 ASIC 現蹤
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 12:40 |
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分類 Samsung , 加密貨幣 , 晶片

三星 3 奈米 GAA 製程晶片最近成為關注焦點，因為良率大幅提升，目前加拿大研究機構 TechInsights 發現在加密貨幣 ASIC 中看到三星 3 奈米製程的 Whatsminer M56S++ 晶片，也符合有報導稱三星已向中國加密貨幣礦商運送首批 3 奈米晶片。 繼續閱讀..

蘋果 2024 年採自研基頻落空，iPhone 16 仍用高價高通產品
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 10:30 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

先前有市場傳聞指出，在 2023 年蘋果推出 iPhone 15 系列之後，處理器大廠高通 (Qualcomm) 將不再是蘋果的獨家 5G 基頻晶片的供應商，改採用自研 5G 基頻晶片。然而，現在有媒體報導指出，由於蘋果內部解決方案出現問題，將會延後自研 5G 基頻晶片推出。也因此，高通將可為預計 2024 年推出的 iPhone 16 系列提供 5G 基頻晶片。

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日本半導體出口禁令生效，中短期中國生產先進晶片難有機會
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

先前，日本頒布 23 項與製造晶片有關的設備與材料出口限制令，已經於 7 月 23 日正式生效。由於 23 項限制出口的項目涵蓋廣泛，而且針對多項收生產先進晶片必備的高科技設備與材料。因此，業界人士指出，由於限制出口的特定項目深具選擇性和針對性，勢必打亂中國晶片自主的計畫和布局。

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開酸台積電！陸行之：英特爾是技術擠牙膏，昨天終於領悟「下修財測擠牙膏」
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片代工龍頭台積電 20 日舉辦法說會，總裁魏哲家拋出震撼彈，表示受總體經濟、中國需求、終端市場疲弱影響，二度下修 2023 年美元營收目標，衰退幅度擴大至 10%。前外資知名分析師陸行之開酸「英特爾以前厲害是技術擠牙膏，昨天終於領悟到『下修營收指引擠牙膏』」，間接嘲諷台積電很可能是分次下修全年財測。 繼續閱讀..