Category Archives: 晶片

半導體職缺大減！人力銀行：月薪平均 56K、中南部快追上北部
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 11:47 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

SEMICON TAIWAN 國際半導體展明日登場，104 人力銀行今日發表 2023 年《半導體產業人才白皮書》 ，顯示第二季半導體平均每月徵才 2.3 萬人，自高檔滑落 37.5%，平均月薪 5.6 萬元，年增 3.1%，而且中南部薪資快追上北部，可能成為北漂族返鄉或是人才南移的誘因之一。

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Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:50 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 記憶體

歷經多年努力，AMD Zen 微架構邁入第四世代，這一步一腳印穩扎穩打時，AMD 伺服器／工作站產品線也漸漸枝繁葉茂，像第四代 EPYC 處理器就有四個家族：通用伺服器 Genoa（9004 系列）、雲端最佳化 Bergamo（97×4 系列）、高效能運算的 Genoa（9×84系列）和本文主角：電信業邊緣運算 Siena（8004 系列）。 繼續閱讀..

拆解研究麒麟 9000S，TechInsights 證實為中芯國際 N＋2 製程
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體
檔名有中文不要放首圖

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器，逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後，證實為中國中芯國際 N＋2 製程打造，性能接近台積電 7 奈米，確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞，代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

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積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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無視制裁！Mate 60 Pro 引爆中國搶購潮，宣告「華為華麗回歸」
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 15:04 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

華為麒麟 9000S 處理器搭載於自家 Mate 60 Pro 手機，引發市場熱烈討論。TechInsights 指出，華為新機搭載麒麟 9000S 處理器，這顆晶片由中芯國際代工，推測採用 7 奈米製程，也有報導指出，這款處理器搭載的 CPU 和 GPU 都採用自主開發的微架構，不過這些都是非官方資訊。 繼續閱讀..

首曝赴中故事！蔣尚義要中國「檢討做半導體方式」：沒被禁也不成功
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 12:22 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前大將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義在「年代．數字台灣」中接受謝金河訪問，分享過去自己在台積電的角色，以及美國出口限令將如何影響中國半導體發展，他也於節目中分享從未透露的故事，認為「中國做半導體的方式要檢討」。 繼續閱讀..

陸行之：華為藉麒麟 9000S 處理器回歸市場，將對手機市場造成影響
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

搭載麒麟 9000S 處理器的華為 Mate 60 Pro 手機低調上架販售，測試網速直逼 5G，掀起市場熱烈討論。前外資知名分析師陸行之也表示，若代工生產麒麟 9000S 處理器的中芯國際 7 奈米製程技術及產能都有重大突破，未來不可輕忽。華為藉 Mate 60 Pro 搭載麒麟 9000S 處理器回歸，勢必持續推新產品，將對手機與手機晶片市場產生影響。

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