Category Archives: 晶片

Ansys 宣布收購 C&R Technologies，強化航太與國防市場領域
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議，收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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加快 3D IC 成主流應用，西門子全新可測試性設計方案亮相
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案，將測試時間縮短 4 倍，以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期，促進 3D IC 成為主流應用。

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再等幾天就好！彭博：M2 iPad Pro 幾天內發表
作者 |發布日期 2022 年 10 月 16 日 9:49 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果已於 9 月時推出了今年度最新的 iPhone 與 Apple Watch 產品，根據傳言指稱，該公司仍有其他產品類別將於本月亮相。根據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的報導指出，M2 iPad Pro 將在未來的幾天內發表，但新 Mac 產品可能還得等到今年晚些時候才會亮相。

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ABF 載板需求有撐，明年仍看供不應求
作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 14:30 |
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分類 晶片 , 零組件

IC 載板族群面臨 2022 年下半年總體經濟下修，部分客戶對載板需求略調整，但整體市況仍維持供不應求的水準，相關廠商欣興、南電以及景碩 9 月營收也都同步創下新高，展望 2023 年度，ABF 載板仍是看供不應求，缺口仍在，若相對應的 NB、伺服器以及繪圖晶片相關廠商需求回神，可望再進一步推動需求回升。 繼續閱讀..

台積電第三季營運成績亮眼外資法人一致按讚，目標價 550~745 元
作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

13 日台積電 2022 年第三季法說會釋出營收優於預期，且降低 2022 年資本支出，以及對第四季營運預期持平看法後，各大外資法人一致看好台積電表現與營運展望，投資報告力挺台積電，皆給予「買進」或「優於大盤」評等，目標價從最低每股新台幣 550 元到 745 元。外資法人一片看好，使台積電 13 日晚間美股 ADR 一度大漲，終場收在 66.62 美元，拉抬 14 日台股走勢。

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Matter 1.0 版技術規範正式出爐，成全屋智慧化重要推手
作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , IoT 物聯網 , 晶片

成員包括亞馬遜、蘋果、Google 的連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）10 月初發表 Matter 協定 1.0 版技術規範，預期帶動晶片商產品設計、設備商產品更新與平台商服務最佳化；雖仍有既存設備升級與使用功能完整度等挑戰，已是近年智慧家庭產業整合的大突破。 繼續閱讀..