Category Archives: 晶片

中國國產 12 吋晶圓產能與需求

作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 8:15 | 分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開,以及新能源汽車滲透率持續增加,2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關,達 10,458.3 億人民幣,年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣,年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能(約當 8 吋)看,以 12 吋為主,占比達 58.17%,8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..

美國火速通過晶片法案,加碼對中限制導致地緣政治風險升溫

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 14:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈,以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫,使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據 TrendForce 研究預估,以全球各區域 12 吋約當產能來看,至 2025 年台灣占比約 43%,接續為中國 27%、美國 8%、南韓 12%;7 奈米(含)以下先進製程產能方面,至 2025 年台灣占比約 69%、南韓 18%、美國 12%、中國 1%。相較 2022 年的格局,顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比,而中國則以成熟製程為主軸。

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美國巨額補貼能否換來半導體產能?各國政府祭獎勵措施引爆全球競賽

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 10:58 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

全球半導體競賽開跑,美國參議院 7 月 20 日以 64 票對 34 票初步投票通過的「晶片法案」,預計這週經過參議院最終投票,再交給眾議院投票,最快本週美國總統拜登就將簽署生效,但問題是半導體巨頭是否選擇美國,而不是多年來提供獎勵措施的其他地區。

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英特爾第二季資料中心業績下滑,外資看淡伺服器廠商

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 9:50 | 分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,因為受到處理器龍頭英特爾公布 2022 年第二季糟糕財報的影響,加上英特爾在資料中心新伺服器處理器推出的延遲,以及微軟延長處理器更換週期的情況,雖然投資人仍對資料中心領域的發展感到興趣,但因為可能受到訂單的減少而受到拖累的情況下,該外資針對台系資料中心伺服器相關業務廠商做出了投資評等,重申緯穎「優於大盤」的評等,目標價每股新台幣 950 元,而信驊維持「中立」的評等,目標價為 1,700 元,南亞科則給予「落後大盤」評等,目標價 48 元。

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印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 8:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比(約 9,393 萬美元),於北部拉賈斯坦邦(Rajasthan)設立儲存晶片組裝和封測部門,成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠,設備採購正在進行,將於 8 月中旬後陸續抵達,11 月開始試營運,預計年底供應本國儲存晶片,希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..

聯發科第二季 EPS 22.39 元創新紀錄,第三季預期季減少最多 9%

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日召開線上法人說明會,並公布 2022 年第二季財報。聯發科指出,受到主要產品線營收皆受惠規格提升或銷量增加而成長的影響,第二季營收為新台幣 1,557.3 億元,較第一季增加 9.1%,較 2021 年同期增加 23.9%。另外,受到反應產品組合的變化的影響,營業毛利為 767.64 億元,較第一季增加 6.9%,較 2021 年同期增加 32.3%。毛利率為 49.3%,較第一季減少 1 個百分點,較 2021 年同期增加 3.1 個百分點。

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群聯上半年賺逾 2 個股本,預計每股配發股利 10 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收,合併營收新台幣 162.85 億元,較第一季衰退 5%,較 2021 年同期,成長 2.4%。毛利為 49.47 億元,毛利率達 30.37%,稅後淨利 18 億元,每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元,較 2021 年同期成長近 16%,創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元,較 2021 年同期成長達 15%,創歷史同期新高,每股 EPS 為 20.26 元。

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矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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