Category Archives: 晶片

英特爾第二季資料中心業績下滑，外資看淡伺服器廠商

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 01 日 9:50 |

分類伺服器 , 半導體 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，因為受到處理器龍頭英特爾公布 2022 年第二季糟糕財報的影響，加上英特爾在資料中心新伺服器處理器推出的延遲，以及微軟延長處理器更換週期的情況，雖然投資人仍對資料中心領域的發展感到興趣，但因為可能受到訂單的減少而受到拖累的情況下，該外資針對台系資料中心伺服器相關業務廠商做出了投資評等，重申緯穎「優於大盤」的評等，目標價每股新台幣 950 元，而信驊維持「中立」的評等，目標價為 1,700 元，南亞科則給予「落後大盤」評等，目標價 48 元。

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印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 01 日 8:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比（約 9,393 萬美元），於北部拉賈斯坦邦（Rajasthan）設立儲存晶片組裝和封測部門，成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠，設備採購正在進行，將於 8 月中旬後陸續抵達，11 月開始試營運，預計年底供應本國儲存晶片，希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。繼續閱讀..

傳美擴大半導體設備出口中國禁令，專家：一箭三鵰

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 31 日 21:55 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中國晶圓代工廠中芯成功量產 7 奈米晶片，傳出美國擴大對中國半導體設備出口管制因應。產業專家認為，除了邏輯晶片，也會影響中國的 DRAM 和 3D NAND Flash，堪稱「一箭三鵰」，這將使中國半導體中長期發展面臨重重阻礙。

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聯發科第二季 EPS 22.39 元創新紀錄，第三季預期季減少最多 9%

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日召開線上法人說明會，並公布 2022 年第二季財報。聯發科指出，受到主要產品線營收皆受惠規格提升或銷量增加而成長的影響，第二季營收為新台幣 1,557.3 億元，較第一季增加 9.1%，較 2021 年同期增加 23.9%。另外，受到反應產品組合的變化的影響，營業毛利為 767.64 億元，較第一季增加 6.9%，較 2021 年同期增加 32.3%。毛利率為 49.3%，較第一季減少 1 個百分點，較 2021 年同期增加 3.1 個百分點。

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群聯上半年賺逾 2 個股本，預計每股配發股利 10 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收，合併營收新台幣 162.85 億元，較第一季衰退 5%，較 2021 年同期，成長 2.4%。毛利為 49.47 億元，毛利率達 30.37%，稅後淨利 18 億元，每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元，較 2021 年同期成長近 16%，創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元，較 2021 年同期成長達 15%，創歷史同期新高，每股 EPS 為 20.26 元。

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矽品與 7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進，持續穩步研發與深化技術，於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果，讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力，亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 07 月 29 日 13:45 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

繼一年前 7 月 27 日英特爾（Intel）公布承接製造高通（Qualcomm）處理器，並與亞馬遜 AWS 合作後，英特爾晶圓代工業務再下一城，7 月 25 日與聯發科（MediaTek）宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將使用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）成熟 22 奈米製程（代號 Intel 16）製造物聯網終端裝置晶片，協助聯發科「交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置」。繼續閱讀..

雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望，三星堅稱不會考慮停產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:00 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係，高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底，使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品，包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導，三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產，將不會有外傳停產的情況。

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晶片法案過關，專家：有助台廠減輕在美成本壓力

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國聯邦眾議院通過補貼半導體產業的「晶片法案」（CHIPS Act）。產業專家表示，將有助減輕台廠在美國投資的成本壓力。繼續閱讀..

專注開發 Mac 處理器，蘋果將在耶路撒冷設立新研發中心

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:01 |

分類 Apple , 人力資源 , 會員專區

蘋果在 2020 年 11 月宣布，未來的 Mac 產品處理器都將搭載自家打造的 Apple Silicon，並藉此逐步擺脫對於英特爾晶片的依賴。不過現在並不是所有的 Mac 產品都已經轉移到 Apple Silicon，為了要進一步地將剩下的機款處理器都過渡到 Apple Silicon 中，現在蘋果擴大其在以色列的業務，除了荷茲利亞與海法現有的研發中心外，又在耶路撒冷新設立了一座研發中心。

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銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進

作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。）繼續閱讀..

先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？

作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。）繼續閱讀..