Category Archives: 晶片

2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標
作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。

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MCU 廠 Microchip：營收、盈餘破表，Omicro 影響供給
作者 |發布日期 2022 年 02 月 04 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 處理器 , 財報

微控制器（MCU）暨類比 IC 供應商微芯科技（Microchip Technology Incorporated）於美國股市 3 日盤後公布 2022 會計年度第三季（截至 2021 年 12 月 31 日）財報：營收年增 30.0%、季增 6.5% 至 17.575 億美元，再創歷史新高，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 48.2% 至破紀錄的 1.20 美元。 繼續閱讀..

AMD 第四季財報佳！2022 年財測優於預期、盤後股價漲逾 10%
作者 |發布日期 2022 年 02 月 02 日 11:30 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠超微（Advanced Micro Devices，AMD）1 日美股盤後公布 2021 年第四季暨全年財報，其中第四季營收 48.26 億美元、EPS 每股盈餘 0.92 美元等，超越華爾街分析師對營收與獲利的預期，並對 2022 年的產品銷售情況提出非常強勁的預測。隨著財報公布，AMD 盤後價格成長逾 10%、來到 128.99 美元。

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SK 海力士 2021 年營收創新高，股價收盤大漲逾 6%
作者 |發布日期 2022 年 01 月 28 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

南韓記憶體大廠 SK 海力士 28 日發表截至 2021 年 12 月 31 日的 2021 財年財報，2021 財年營收為 42.998 兆韓圜（約新台幣 9,160 億元），營業利潤為 12.410 兆韓圜（約新台幣 2,640 億元），淨利潤為 9.616兆韓圜（約新台幣 2,050 億元）。2021 財年度營業利潤率為 29%，淨利潤率為 22%。

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此消彼長！英特爾反攻 PC 端市場，AMD 再瓜分伺服器市場
作者 |發布日期 2022 年 01 月 28 日 14:10 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 財經

科技媒體《Wccftech》報導，投資銀行 KeyBanc 公布最新研究報告，新一代處理器 Alder Lake 系列陣容完整，功能強大，使英特爾 (Intel) 在 PC 處理器市場重新奪回 AMD 搶走的可觀市佔率，但也分享伺服器市場統計數據，AMD 可能很快就會看到 EPYC 伺服器處理器兩位數成長。

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慧榮 2021 年營收年增 71%，預估 2022 年首季將季成長最高三成
作者 |發布日期 2022 年 01 月 28 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制 IC 廠商慧榮科技公布 2021 年第四季財報，營收達 2.64 億美元，達預期高標，較第三季營收成長 4%，與 2020 年同期相比大幅成長 84%。第四季毛利率達 49.9%，稅後淨利 6,754 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.9 美元 (約新台幣 53 元)。累計 2021 全年營收達 9.22 億美元，年成長率達 71%，稅後淨利  2.19 億美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.21 美元 (約新台幣 172 元)。

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