高通(Qualcomm)近日舉辦 Snapdragon 數位技術高峰會登場,除了推出多款新晶片之外,會中也回應對於供應鏈、競爭對手、元宇宙等六大疑問。
高通回應六大疑問,供給、競爭、產品策略 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:30 | 分類 元宇宙 , 晶圓 , 晶片 |
傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘,第三季晶圓代工產值季增 11.8% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit |
TrendForce 表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音,適逢智慧手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等,先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續 9 季創歷史新高。 繼續閱讀..
台灣佳能資訊在台 20 週年,2021 年缺晶片影響約 10%~20% 產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 02 日 6:00 | 分類 3C , 晶片 , 會員專區 | edit |
全球性晶片供應短缺問題持續影響各產業,台灣佳能資訊股份有限公司(以下稱台灣佳能資訊)總裁蘇惠璋就指出,2021 年預計因為晶片短缺的問題就影響了台灣佳能資訊依產品別不同的約 10%~20% 產品。其中,下半年比上半年嚴重,而且消費型產品比商業用產品影響來得多。其晶片短缺的原因,除了生產不及的情況之外,貨運塞港也是其中關鍵。對此,台灣佳能也預計 2022 年可能將調整部分產品。不過,整體來說,預計 2022 年的營運狀況仍較 2021 年樂觀。
高通宣布與 Google Cloud 合作,拓展 Snapdragon 平台發展差異化 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:10 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通(Qualcomm) 今日驍龍技術高峰大會宣布,與 Google Cloud 合作,兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋(NAS)技術和高通 AI 引擎,為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台,加速神經網路發展及差異化。
