先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
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聯電繳出前三季每股 EPS 3.26 元表現，外資喊讚最高目標價 119 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 11:20 |
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晶圓代工大廠聯電 27 日法說會公布 2021 年第三季營收，繳出合併營收台幣 559.1 億元，較第二季成長 9.8%。與 2020 年同期相較成長 24.6%。歸屬母公司淨利為 174.6 億元，每股 EPS 為 1.43 元。累計 2021 年前三季營收為 1,539.11 億元，較 2020 年同期成長 17.02%，每股 EPS 來到 3.26 元，包括單季及前三季營收皆創新高，甚至前三季 EPS 超越前兩年總和。外資最新報告一致看好聯電表現，除了都給予「買進」投資評等，最高目標價也到每股 119 元。
那指彈，台積電 ADR 仍承壓；專家：破此價位再考慮 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 10 月 28 日 9:45 |
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Nvidia 和台積電 ADR 是半導體 ETF「VanEck Semiconductor ETF」前兩大龍頭個股。 繼續閱讀..
英特爾 Alder Lake 架構第 12 代 Intel Core 桌上型處理器上市，採新命名 Intel 7 製程打造 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 6:00 |
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台北時間 28 日清晨 Intel Innovation 活動，處理器龍頭英特爾（Intel）揭曉第 12 代 Intel Core 處理器產品線，發表 6 款新不鎖倍頻版桌上型電腦處理器，含地表最強遊戲處理器第 12 代 Intel Core i9-12900K。最高 Turbo Boost 達 5.2GHz 與最多 16 核心 24 執行緒，為極致效能型玩家和專業創作者提升多執行緒效能到全新高度。
