Category Archives: 晶片

DRAM 價格持續高檔，南亞科 2017 年 12 月營收創 8 年單月新高
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

國內 DRAM 大廠南亞科 10 日公布 2017 年 12 月份的營收。資料顯示，南亞科受惠於記憶體供不應求，價格持續高漲的情況，2017 年 12 月份營收達新台幣 59.67 億元，較 11 月份成長 3.86%，創 8 年來的單月歷史新高。累計，2017 年第 4 季營收達 167.83 億元，較第 3 季的 132.93 億元增加 26.3%。

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阿里巴巴發布 IoTConnect 開放連接協議，盼推動語音互動入口普及
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

阿里巴巴人工智慧實驗室（AI Labs）9 日在 CES 2018 展中與聯發科上簽署策略合作協議，未來雙方將針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI 智慧裝置等領域展開長期密切合作，藉以促進智慧物聯網（IoT）加速發展。 繼續閱讀..

最完整的懶人包：蘋果 3D 感測發展，市場與供應鏈廠商未來看俏
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 16:00 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

雖說有供應鏈廠商傳出，iPhone X 銷量未達預期，使得蘋果正在下調訂單。但是，藉由 iPhone X 卻帶動了 3D 感測技術的應用卻是不爭的事實。而且，2018 年蘋果還將擴大導入3D 感測應用已經成為趨勢。Android 陣營手機廠亦將再接下來大舉跟進採用 3D 感測技術，這使得關鍵零組件「垂直共振腔面射雷射」（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL）產能需求大增，引起供應商新一輪的強力卡位戰。 繼續閱讀..

安全漏洞作祟 Intel 摔一個月低，微軟：更新會拖慢電腦
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:45 |
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分類 Microsoft , 晶片 , 處理器

全球處理器出現重大安全漏洞，英特爾（Intel）一再聲稱，修補漏洞之後，不會拖慢電腦效能。但是微軟（Microsoft）打臉英特爾，宣布出廠兩三年的個人電腦，更新之後速度會明顯放緩。消息一出，英特爾和超微（AMD）股價雙雙下跌。 繼續閱讀..

台積電 12 月營收月減 3.5%，而 2017 年全年營收成長 3.1%
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

晶圓代工大廠台積電 10 日公布 2017 年 12 月營收，根據資料顯示，台積電在2017 年 12 月的營收金額為新台幣 898.97 億元，雖然較 11 月份營收的 931.53 億元減少 3.5%，是 2017 年第 4 季營運的低點，但是卻較 2016 年同期增加 15.1%。累計，2017 年第 4 季營收為 2,775.7億元，較第3季的 2,521.1 億元成長 10%，也較 2016 年同期的 2,622.3 億元，增加 0.58%。

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美光與英特爾宣布將中止 NAND Flash 研發合作，2020 年影響浮現
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:20 |
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分類 晶片 , 零組件

美光與英特爾在 1 月 8 日宣布其 NAND Flash 合作夥伴關係將於完成第三代 3D-NAND Flash（96層）開發之後終止，各自研發未來的 NAND Flash 技術，以符合雙方品牌產品所需，並維持 Lehi 廠 3D XPoint 的合作關係。針對該項消息，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，由於 96 層 3D-NAND 直到 2019 年才逐漸成為主流，研判美光與英特爾拆分結盟的決議要到 2020 年後才會影響雙方產品的規畫與結構。 繼續閱讀..

三星 2017 年資本支出達 440 億美元排名全球第一，未來可望持續
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 13:20 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

雖然，南韓科技大廠三星在 9 日提出的 2017 年第 4 季業績財測不如預期，導致 10 日三星在南韓股市的股價重挫超過 3%。不過，三星在投資上面的腳步似乎不會有停滯的跡象。根據《華爾街日報》的報導，三星 2017 年的資本支出達到了 440 億美元，在全球排在第 1 位。而且，在未來 3 年其資本支出也會將接近 1,100 億美元，恐將持續蟬聯全球資本支出的王座。

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【CES 2018】聯發科攜手阿里巴巴，推展 IOT 應用與發展
作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 11:20 |
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分類 3C , AI 人工智慧 , 國際貿易

在 CES 2018 年上，IC 設計大廠聯發科攜手阿里巴巴人工智慧實驗室發表了智聯網開放連線協定 IoT Connect。透過這一協定，智慧設備可以更加便捷的進行連接、自動組網，並且自動適配和支援天貓精靈的語音控制。該協議採用了藍牙 mesh 技術，將針對業界進行開放。

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英特爾推出第六代 Wi-Fi 標準 802.11ax 晶片：速度提升 40%
作者 |發布日期 2018 年 01 月 09 日 16:30 |
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分類 晶片 , 網路 , 網通設備

2017 年初，高通推出了支援 802.11ax 標準的 Wi-Fi 晶片，提供適應重度負載和重使用者同時適用的高速 Wi-Fi 網路環境。英特爾於 8 日也正式公開亮相最新 802.11ax Wi-Fi 晶片。英特爾認為 2018 年，新晶片將為消費級裝置提供「更迅捷、更智慧的 Wi-Fi」環境，包括主流的有線、xDSL 和光纖環境下 2×2 和 4×4 家用路線器、閘道裝置等。 繼續閱讀..