台灣奈微光科技今日舉辦新品發布會,董事長張坤昱宣布,全世界第一顆量產型多功能中遠紅外矽光子晶片已正式進入可量產階段,今年證明矽光子晶片有 4 個波段,連化合物半導體都做不到,目前台灣奈微光在 2020 年獲得國發基金投資,力拚三年內 IPO(首次公開募股)。
Category Archives: IC 設計
全球 IC 設計產業面臨逆風,研發與庫存成重點觀察指標 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 19 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 |
2022 年市況紛亂,不同應用的晶片需求表現分歧,然而 IC 設計產業在各大廠帶動下,資料中心、伺服器、網通、工控、車用、高速運算等高階產品組合銷售表現持穩,整體市場規模年成長 16.5%。 繼續閱讀..
Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。
聯發科揭密旗艦行動平台發展趨勢,手機應用光追技術飛快成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科 12 日揭露,天璣系列耕耘旗艦級行動平台多年,以創新運算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,為消費者打造差異化旗艦 5G 智慧手機後,市占率持續增加。今年與 Vivo 合作,推出 X80 旗艦影像手機系列,與探索頻道(Discovery)跨界合作使用天璣 9000 旗艦影像手機,拍出一系列各種環境下高品質照片跟影片,表現天璣 9000 優異的 AI-Camera 技術及與客戶深度聯合。
高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 半導體 |
處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝,打造更佳散熱功能和顯著效能空間,以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。



