Category Archives: IC 設計

西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。

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自拍族好消息，鎧俠 2023 年量產業界首張 2TB microSDXC 記憶卡

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 12:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) 宣布首張容量達 2TB microSDXC 記憶卡原型，支援以往標準，因應市場需求，定於 2023 年上市。

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台灣半導體企業正在評估前往歐洲投資可能性

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據路透社報導指出，一位台灣政府官員 28 日表示，一些台灣的半導體企業正在與歐洲國家就在那裡的投資進行談判。該官員還補充指出，政府很高興看到台灣企業與民主盟友合作的努力。

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為何英特爾與 NVIDIA 對摩爾定律看法截然不同？

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 28 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

半導體產業的黃金法則，摩爾定律 (Moore′s law) 一直引領半導體晶片發展。隨著製程技術升級放緩，摩爾定律常受質疑。GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人兼執行長黃仁勳就表示，大概從 7 奈米開始，摩爾定律曲線就放緩，雖沒到止步不前，但等於失效。英特爾卻在 Intel Innovation 2022 強調，透過新製程技術、設備、與生態系合作，摩爾定律 10 年內仍有效。

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Imagination 聯合百度飛槳，創開源模型庫加快 AI 晶片設計

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 28 日 15:03 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Imagination 今日與百度飛槳（PaddlePaddle）共同發表新建的 Model Zoo 模型庫。此重要合作里程碑涵蓋多項人工智慧處理技術，包括圖像分類、圖像分割和物件偵測；Model Zoo 資源將針對消費性、汽車及桌機伺服器市場之 AI 晶片設計人員及系統廠商提供支援，並在全球採開源方式提供。

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半導體武林台積電獨行，惟 2023 年有多挑戰待破關

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 28 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

面對通膨怪獸及滿山滿谷的庫存壓力，半導體產業下半年陷入低迷氣氛，惟台積電 7 月法說會展現王者風範，逆勢上修全年業績展望，儼然成為「一個人的武林」。繼續閱讀..

英特爾強調摩爾定律依舊有效，新製程發展協助開發者應對挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 28 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾 Intel Innovation 2022 時，執行長 Pat Gelsinger 重申英特爾對開放生態系統的堅定信念，且在未來技術上開放式創新，提供選擇，幫助推動行業形成標準，提供可信賴的解決方案。

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聯發科 2021 年提供晶片較前一年少 23% 耗能，夠 17 萬家庭一年用電

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 27 日 18:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科董事會及企業永續發展委員會於日前通過於 2050 年達到溫室氣體淨零排放（Net Zero Emissions）重大目標，規劃逐步減低碳排放總量，體現聯發科的永續行動力，朝向零碳排放邁進。

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大摩下調 AMD 目標價，2022 年股價下跌逾 55% 衝擊供應鏈

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 27 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2021 下半年 AMD 股價狂飆，一度衝破 160 美元大關，成為當年表現最亮眼的科技公司。不過隨著通膨、俄烏戰爭造成全球經濟下滑，投資人紛紛看淡市場，讓 AMD 股價迅速回檔。最近美股重挫，AMD 美東時間 26 日收盤價也到每股 66.3 美元，與高點相較幾乎是去掉百位數。外資也保守看待 AMD 表現，紛紛下調投資評等。

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手機需求疲軟，IC 設計考驗正要開始

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 27 日 8:55 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場需求持續疲弱，市場消息傳出，手機晶片大廠聯發科、高通紛紛下修明年投片量。事實上，也不僅是手機晶片設計廠如此，其餘零組件也同樣面臨考驗，大多對於明年消費性電子產品的市況保守以對，對於 IC 設計廠商來說，投片量的彈性程度、多元產品線布局成為明年營運關鍵。

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DRAM 嚴重供過於求直到 2023 年下半年，法人調降南亞科目標價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 26 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內法人最新研究報告指出，因為預估 2022~2023 年的 DRAM 供需比將達 107% 及 111% 的嚴重供過於求狀況，這使得 2022 年第三季到 2023 年第三季的 DRAM 價格將再下跌 15%、15%、10%、10%，直到2023年的第三季才有望止跌的情況下，該法人下修國內記憶體大廠南亞科的投資評等為「持有」，目標價由每股新台幣 47.6 元，調整為 40 元。

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台積電 6 奈米製程為新版 PS5 打造處理器，提升 SONY 營運效益

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 26 日 8:20 |

分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

根據外媒 Tomshardware 的報導指出，最新一個版本的 SONY PS5 遊戲主機採用了由台積電 6 奈米製程所打造，代號為 Oberon Plus 的 AMD 客製化處理器。其不但為新版 PS5 帶來更家省電的效益，也使得 SONY 因為製程的改變取得更多的晶片，得以在成本上有所降低，讓 SONY 有更好的營運獲利。

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