Category Archives: IC 設計

陳冠州：聯發科藉行動處理器創新及差異化持續提高市占率
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

聯發科總經理陳冠州 19 日表示，聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年，多項技術指標領先業界，更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證，使得市占率持續增加。另外，近年熱門手遊如競速、開放世界、夢寶谷等類別都對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的 CPU 與 GPU 性能來支撐。針對不同需求，必須聯合發揮 CPU 與 GPU 的運算效能，尤其是重載類的遊戲，CPU 的多核運算能力更是關鍵。

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鎖定車用商機，台 IC 設計兩大策略布局
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 汽車科技 , 電動車

由於電動車發展趨勢明確，當中車用電子也朝安全、節能與智慧等三個趨勢發展，使得車用半導體含量持續增加，供應鏈指出，儘管目前晶片大多由國際大廠把持，但台廠也積極透過兩大策略布局，搶攻車用晶片市場，包含自家技術延伸、投資相關企業等方式。 繼續閱讀..

AMD Datacenter Solutions Day 確認第四代 EPYC Genoa 第四季發表
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 15 日於台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」，以「Together We Advance」為主題，由 AMD 與 20 位 OEM / ODM 及 ISV / IHV 合作夥伴廠商分享 AMD EPYC 處理器及 Instinct 加速器的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用，現場更帶來眾多搭載 AMD 第三代 EPYC 處理器及 AMD Instinct MI200 加速器的產品展示。

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BMC 市況當前仍不明朗，外資下修信驊目標價至 1,550 元
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資最新發出的研究報告顯示，信驊科技在遠端伺服器管理晶片（BMC）晶片市場前景仍不明朗，加上繼 2022 年第三季營收較第二季有所下滑，接下來的第四季營收要到 10 月份才會有較回穩的表現情況下，因為供應鏈調查，在近期一個月中訂單數約有 5% 的修正，使得接下來營收可能低於該望資預期的水準，使得該外資調降信驊科技的目標價，由原本的每股新台幣 2,105 元，來到 1,550 元。

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德儀：季股利調高 8%，加碼 150 億美元買回自家股票
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 8:37 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

類比 IC 大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市 15 日盤後透過新聞稿表示，待董事會 10 月例會正式宣布後，季現金股利將調高 8%，自每股 1.15 美元調高至 1.24 美元（年化現金股利相當於 4.96 美元）。較高股息將於 11 月 15 日付給 10 月 31 日收盤持有德儀股票的股東。

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聯發科 8 月營收 447 億元創同期新高，第三季衝刺財測達標難度高
作者 |發布日期 2022 年 09 月 08 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 8 月營收，金額為新台幣 447 億元，較 7 月 408.9 億元成長 9.32%，較 2021 年同期 428.08 億元也成長 4.42%，為歷年同期新高。累計 2022 年前 8 個月營收為 3,840.31 億元，較 2021 年同期成長 21.2%，也創下同期新高紀錄。

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2022 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收年增 32%，下半年考驗庫存去化能力
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新統計，2022 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 395.6 億美元，年增 32%，成長主因來自資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名，更以 70% 成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。 繼續閱讀..

高通 400 及 600 系列行動處理器亮相，衝刺入門與中階市場
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器，推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升，採用更新和更快核心模組，並以更先進製程生產。

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