高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 12 日 16:45 |
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處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝，打造更佳散熱功能和顯著效能空間，以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
2022 年面板用驅動 IC 供需狀況分析 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 10 月 12 日 7:30 |
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大尺寸面板三大應用需求今年步入衰退，面板用驅動 IC 需求跟著巨幅下滑，IC 價格也快速滑落。由於晶圓代工產能仍有擴充，加上面板需求不太有機會恢復 2021 年高峰，預期一年內大尺寸面板驅動 IC 供過於求。 繼續閱讀..
聯發科 9 月營收重返 500 億元，第三季營收低空飛過財測目標 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 11 日 18:45 |
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IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 9 月份營收，金額為新台幣 565.71 億元，較 8 月份成長 26.56%，重返 500 億元大關，較 2021 年同期增加 18.09%，創下單月歷史次高紀錄，為 2022 年 3 月以來的單月新高。累計，第 3 季合併營收 1,421 億元，較第二季減少 8.7%、較 2021 年同期增加 8.4%。整體 2022 年前 9 個月營收為 4,406.02 億元，較 2021 年同期增加 20.79%。
記憶體廠聚焦 CXL 記憶體擴充器產品，突破 AI / ML 伺服器 DRAM 硬體限制 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 10 月 11 日 15:01 |
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TrendForce 最新伺服器報告指出，CXL（Compute Express Link）原希望整合各 xPU 性能， 最佳化 AI 與 HPC 硬體成本，突破硬體限制。CXL 支援仍以 CPU 為源頭發想，但可支援 CXL 功能的伺服器 CPU 英特爾 Sapphire Rapids 與 AMD Genoa 現階段僅支援至 CXL 1.1 規格，可先做到的產品是 CXL 記憶體擴充（CXL Memory Expander）。TrendForce 認為，各種 CXL 相關產品 CXL 記憶體擴充將成為前驅產品，產品也與 DRAM 最相關。 繼續閱讀..
聯發科發表天璣 1080 5G 行動平台，終端產品第四季問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 11 日 9:50 |
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IC 設計大廠聯發科布局中階市場再添生力軍，11 日發表天璣系列天璣 1080 5G 行動平台，強調相較過去產品，性能和影像功能將更為出色。而天璣 1080 也提供了多項關鍵技術升級，以聯發科先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市。預計，採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。
