Category Archives: IC 設計

外資預期聯發科法說會仍有好消息，目標價 800 元
作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

即將召開 2022 年第三季法說會的 IC 設計大廠聯發科，美系外資認為，市場庫存持續消化，以及毛利率持續維持低檔，淨利率是積極指標，設想各項場景後，認為聯發科最可能出現繼續握有智慧手機 SoC 訂價權，加上台幣匯率有利，等待 2023 下半年市場復甦，給予「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 800 元。

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連化合物半導體都做不到！台灣奈微光首顆「四合一矽光子晶片」進入量產
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 18:21 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣奈微光科技今日舉辦新品發布會，董事長張坤昱宣布，全世界第一顆量產型多功能中遠紅外矽光子晶片已正式進入可量產階段，今年證明矽光子晶片有 4 個波段，連化合物半導體都做不到，目前台灣奈微光在 2020 年獲得國發基金投資，力拚三年內 IPO（首次公開募股）。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 （台系統；TESDA） 於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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Oracle 與 NVIDIA 擴大合作，加速運算與人工智慧助客戶克服挑戰
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

甲骨文 (Oracle) 與輝達 (NVIDIA) 宣布擴大長期結盟，共同進行為期數年合作計畫，利用加速運算與人工智慧 (AI) 協助客戶面對各項挑戰。合作目的在將完整NVIDIA 加速運算堆疊導入 Oracle Cloud Infrastructure (OCI)，包括 GPU、系統與軟體。

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台積電代工俄羅斯 S1000 處理器實力不差，但受制裁無法量產
作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據日前外媒 techspot 報導指出，俄羅斯晶片設計廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設計完成的 48 核心伺服器處理器 S1000，其性能與部分英特爾 Xeon 與 AMD EPYC 處理器差不多。可惜的是，在美國及相關西方國家與盟國的制裁之下，這款晶片恐怕沒有機會進入市場了。

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Ansys 宣布收購 C&R Technologies，強化航太與國防市場領域
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議，收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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加快 3D IC 成主流應用，西門子全新可測試性設計方案亮相
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案，將測試時間縮短 4 倍，以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期，促進 3D IC 成為主流應用。

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Matter 1.0 版技術規範正式出爐，成全屋智慧化重要推手
作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

成員包括亞馬遜、蘋果、Google 的連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）10 月初發表 Matter 協定 1.0 版技術規範，預期帶動晶片商產品設計、設備商產品更新與平台商服務最佳化；雖仍有既存設備升級與使用功能完整度等挑戰，已是近年智慧家庭產業整合的大突破。 繼續閱讀..

聚焦利基型工業電腦市場！精拓科 10/14 以每股 40 元底價競拍
作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 9:48 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

精拓科將在 11 月 3 日上櫃掛牌，由第一金證券輔導，上櫃公開承銷張數為 3,536 張，10 月 14 日至 10 月 18 日展開競價拍賣投標，競拍底價為每股 40 元，以價高者優先得標，每人最高得標張數合計不超過 353 張，預計 10 月 20 日開標，並在 10 月 24 日至 26 日辦理公開申購。

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英特爾準備拆分晶片設計與製造部門，陸行之：要分割才有得救
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

《華爾街日報》爆料英特爾將拆分晶片設計與晶片製造兩大部門，走競爭對手 AMD 的老路，前外資知名分析師陸行之表示，英特爾要分割才有得救，才能分清責任歸屬問題，英特爾也才能分清楚到底是製造部門爛，還是設計部門不行。

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聯發科揭密旗艦行動平台發展趨勢，手機應用光追技術飛快成長
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 12 日揭露，天璣系列耕耘旗艦級行動平台多年，以創新運算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，為消費者打造差異化旗艦 5G 智慧手機後，市占率持續增加。今年與 Vivo 合作，推出 X80 旗艦影像手機系列，與探索頻道（Discovery）跨界合作使用天璣 9000 旗艦影像手機，拍出一系列各種環境下高品質照片跟影片，表現天璣 9000 優異的 AI-Camera 技術及與客戶深度聯合。

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