德州儀器指出，猶他州 Lehi 最新 12 吋晶圓廠 LFAB，併購一年後開始投入類比與嵌入式產品量產。LFAB 也是德州儀器今年開始投入半導體量產的第二家 12 吋晶圓廠，將提供符合客戶數十年內製造產能。首座德州 Richardson 的 RFAB2 已於 9 月開始初期量產。
Category Archives: IC 設計
長江存儲遭列清單，市場質疑三星藉此漲 NAND Flash 合約價？ |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 21 日 14:40 |
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外媒報導，在中國記憶體廠長江存儲被美國商務部列入限制出口的實體清單之後，三星在 12 月上旬就將其 3D NAND Flash 快閃記憶體合約價格提高了 10% 。這原因是因為一些 PC OEM 廠商停止與長江存儲的合作，轉向其他記憶體製造商購買 3D NAND Flash，使得市場需求增加，也使得三星進一步提高報價。對此，有市場人士質疑，2022 年第四季 3D NAND Flash 合約價已下跌 20%，加上市場庫存仍高，調漲價格的情況根本不可能。
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 16 日 18:20 |
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外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體） 技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。
2022 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季減 5.3%，博通擠下輝達、AMD 重返第二 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 12 月 15 日 14:16 |
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全球市場研究機構 TrendForce 表示，第三季受俄烏戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響，導致全球 IC 設計產業營收動能下滑，2022 年第三季全球十大 IC 設計業者營收達 373.8 億美元，季減 5.3%。高通仍居產業龍頭之位，博通由於高階網通晶片銷售情況良好，超車 NVIDIA（輝達）與 AMD（超微）至排名第二，NVIDIA 與 AMD 因個人電腦與挖礦需求疲弱，排名分別下滑至第三與第四。 繼續閱讀..
台積電 5 奈米迎新客戶，新創企業 Ventana 推 RISC-V 高效能處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 14 日 17:50 |
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相較於 ARM、x86 兩大核心架構分別擁有行動、高效能運算市場。而近來崛起的 RISC-V 核心架構，目前則多半被用來在各種低功耗平台上，其針對高效能運算的發展當前並不被市場所青睞。不過，新創企業 Ventana Microsystems 還是希望能有所突破，因此日前推出採用 RISC-V 核心結構的 5 奈米製程處理器，內建 192 個 RISC-V 架構核心，最高時脈達到 3.6GHz，可以在資料中心應用上使用。
