Category Archives: IC 設計

群聯 9 月營收月增 8.7%，潘健成：市場最壞狀況快過了

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 07 日 19:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯公佈 2022 年 9 月份營運結果，群聯為 48.09 億元，較 8月份增加 8.7%，較 2021 年減少 16%。累計，第三季營收 145.75 億元，較第二季減少 1 成，為近一年半單季新低。整體，2022 年前 9 個月營收來到 479.66 億元，較 2021 年增加 5%，續創歷年同期新高。

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陸行之：AMD 下修營收預期恐衝擊台積電，蘇姿丰誠信也受考驗

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 07 日 12:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 今日凌晨公布第三季預期營收，不但較預估大幅衰退，也代表半導體市況趨緩嚴重性。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示，高效能運算（HPC）市況變化，廠商自己都搞不清楚，使台積電 2023 年訂單可能出現變化，也期望台積電本季法說會保守預估 2023 年營收展望及資本支出。

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英特爾測試完成以現有矽基半導體製程生產量子運算晶片

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 07 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，處理器龍頭英特爾（Intel）表示，以現有矽基半導體技術生產自旋量子運算晶片往前進了一大步，為將來量產量子電腦做好準備。

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AMD 預告第三季營收交出低於預期成績，示警當前市況更嚴重

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 07 日 9:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 發布第三季預估營收數字，預估營收金額約為 56 億美元，該數字低於先前預估的 67.1 億美元，這代表著晶片的不景氣可能比預期的要嚴重得多。而在相關數字發表之後，AMD 的股價在美股盤後交易中下跌 4%，進一步拖累了輝達和英特爾股價皆下跌超過 2%。

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芯鼎科技 11 月上旬掛牌上市！明年監控、車用兩大動能拚 20％成長

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 10 月 06 日 16:12 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

芯鼎科技將在 10 月 11 日舉辦上市前業績發表會，總經理許英偉表示，明年主要營運動能有監控和車用，其中監控目前僅兩個客戶，相信還有很大的成長空間，再來就是車用將在明年第二季回溫，有機會回到之前的水準，整體來看，法人預估明年可望成長 20%，預計 11 月上旬掛牌上市。

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中國或加速 RISC-V 伺服器領域對 Arm 的威脅

作者侯冠州|發布日期 2022 年 10 月 06 日 13:34 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 伺服器

Arm 曾表示 RISC-V 在伺服器領域還不是競爭對手，外媒報導，中國積極推動半導體自製，越來越多企業轉向 RISC-V，可能改變情況。

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半導體雜音續擾，ASIC 族群擁兩大優勢

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 06 日 12:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

半導體雜音持續，包含通膨、升息等不確定因素未解，使得消費性電子產品需求疲弱，供應鏈大多預期，去化庫存的僵持態勢將持續到明年上半年，而在此狀況之下，客製化晶片（ASIC）族群擁有輕庫存、高技術成為兩大護體優勢，也是第四季、明年營運成長的關鍵，包含創意、世芯-KY、智原等。繼續閱讀..

瑞昱 Q4 營收恐不樂觀，外資送暖重申優於大盤、目標價下修至 330 元

作者林妤柔|發布日期 2022 年 10 月 06 日 10:34 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

瑞昱第三季營收 297.72 億元、季減 2.38%，日系外資出具最新報告認為，瑞昱第三季營收不太樂觀，隨著電腦市場持續去化庫存，第四季營收持續受影響，加上毛利率減少，今年第四季至明年第二季的盈利較同期下滑，比預期差。繼續閱讀..

信驊第三季營收優於市場預期，外資給目標價 1,700 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 06 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

美系外資研究報告指出，在 9 月份營收優於市場預期，累計整個第三季的營運也將優於市場預期的情況下，加上有利的匯率因素，這使得 IC 設計廠商信驊科技有長期的發展機會，因此重申「持有」的投資評等，每股目標價為新台幣 1,700 元。

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ARM 英國裁員達 20%，引起當地工會組織不滿

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 06 日 9:10 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

英國金融時報報導，軟銀集團矽智財權公司 ARM 將英國員工裁減 20%，違背軟銀 2016 年收購時承諾英國政府的員工數。

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聯發科小金雞達發搶進美國固網市場，實現全球首個上下行 8Gbps 服務

作者侯冠州|發布日期 2022 年 10 月 04 日 16:25 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

達發科技今日宣布，已成功突圍搶進美國市場，在 Speedtest 驗證下實現全球第一個上下行皆達到 8Gbps 及 3ms 低延遲水準之 XGS-PON 布建；將高網速服務提供到使用者端，以低維運成本、高滿意度的方案大幅提升電信業者的競爭力。同時，達發也成功出貨 XGS-PON 晶片至美國，以布局速度更快的 10G-PON 技術。

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