日本軟銀集團(Softbank Group)會長兼社長孫正義(見圖)擬親自赴韓,力促南韓三星電子和軟銀集團旗下英國晶片設計商安謀(Arm)進行戰略性合作。
孫正義擬親赴韓,力促三星和 Arm 戰略性合作 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 22 日 8:51 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理 |
中國本土半導體業尋求突圍,EDA 禁令影響看 2025 年 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 09 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
美國不斷擴大各項限制清單,陸續通過抗中法案,以及明令禁止特定產品出口至中國,美中漸行漸遠,且6~8年內若雙方政經情勢沒有劇烈變化,對立關係將延續下去。
陳冠州:聯發科藉行動處理器創新及差異化持續提高市占率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
聯發科總經理陳冠州 19 日表示,聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年,多項技術指標領先業界,更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證,使得市占率持續增加。另外,近年熱門手遊如競速、開放世界、夢寶谷等類別都對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的 CPU 與 GPU 性能來支撐。針對不同需求,必須聯合發揮 CPU 與 GPU 的運算效能,尤其是重載類的遊戲,CPU 的多核運算能力更是關鍵。
AMD Datacenter Solutions Day 確認第四代 EPYC Genoa 第四季發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
處理器大廠 AMD 15 日於台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」,以「Together We Advance」為主題,由 AMD 與 20 位 OEM / ODM 及 ISV / IHV 合作夥伴廠商分享 AMD EPYC 處理器及 Instinct 加速器的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用,現場更帶來眾多搭載 AMD 第三代 EPYC 處理器及 AMD Instinct MI200 加速器的產品展示。
