Category Archives: IC 設計

開案授權開花結果,ASIC、IP 族群有撐

作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

儘管美中晶片戰的潛在影響數未知,不過 ASIC、IP 族群業者大多認為在初步評估之下影響層面有限,且不影響第 4 季營運表現,市場也看好,此族群明年營運有三大優勢可期,包含第 4 季財報、未有庫存堆高的壓力、具有成本墊高可全數轉嫁客戶的能力。 繼續閱讀..

手機三五族 Q4 再下修,庫存調整至明年上半年

作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到通膨持續影響,加上中國二十大之後,仍維持清零政策,智慧型手機買氣恐持續壓抑,市場原本期盼與手機相關的三五族廠商 2022 年第四季營收有望止穩,目前來看,預估第四季較上一季營收再下修,市場預期,此波手機 PA(功率放大器)庫存調整可能要至明年上半年才會告一段落。 繼續閱讀..

英特爾調整成本不影響先進製程,Pat Gelsinger:Intel 18A / 20A 順利

作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布第三季財報後,因應市況變化,到 2025 年減少 100 億美元資本支出。投資人關注減少資本支出後,英特爾是否改變先進製程發展時程,執行長 Pat Gelsinger 表示,Intel 4 / 3 製程都照時程發展,更先進 intel 20A / 18A 也進展順利。

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蔡力行:不確定因素影響第四季,每年 16 元特別股利至 2024 年不變

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科執行長蔡力行表示,數位化轉型帶動半導體含量增加與高效能需求的成長趨勢不變。而聯發科體質強健,具備多樣化產品組合,於 5G、Wi-Fi、多媒體與低功耗領域所建立的優勢,有助於鞏固全球市場地位,並帶來更多成長機會。此外,致力於股東回饋,常態現金股利配發率維持 80%~85% 不變,為期四年的每股新台幣 16 元特別現金股利也將持續發放至 2024 年。

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聯發科前三季大賺逾六個股本,第四季營收預期最多減少 24%

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 15:46 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 28 日召開法說會,並公布第三季財報。聯發科 2022 年第三季營收新台幣 1,421.61 億元,較第二季減少 8.7%,較 2021 年同期增加 8.5%,毛利率 49.3%,較第二季持平,較 2021 年同期增加 2.6 個百分點,淨利率 21.9%,較第二季減少 1 個百分點,較 2021 年同期增加 0.3 個百分點,稅後淨利 309.55 億元,較第二季減少 12.6%,較 2021 年同期增加 9.4%,每股 EPS 來到 19.54 元,為近三季來低點,但仍創同期新高,

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英特爾第三季財報優於預期,至 2025 年減少 100 億美元成本

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布 2022 財年第三季財報。營收 153.38 億美元,較 2021 年同期相比下滑 20%,淨利 10.19 億美元,較 2021 年同期下滑 85%。未照通用會計準則計算,英特爾第三季調整後淨利為 24.32 億美元,較 2021 年同期下滑 59%。

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AMD 宣布 5 年內導入 CXL 技術至消費等級處理器市場

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外電報導,處理器大廠 AMD 網路研討會出人意料透露新計畫,3~5 年內將 Compute EXpress Link(CXL)技術導入消費市場等級 CPU,代表將非消逝型記憶體技術帶入記憶體匯流排,提高性能。利用 CXL 記憶體模組和系統記憶體共用大型記憶體共享池概念,可獲更高性能、更低延遲、記憶體擴展功能。

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Alphawave 網路晶片投片成功,將成台積電 N3E 製程首批產品

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

網路晶片設計公司 Alphawave 日前宣布,ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功投片,支援 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 等眾多標準,是採用台積電 3 奈米家族 N3E 製程的首個測試晶片,也預計成為 N3E 製程的首批產品。晶片已通過所有必要測試,將在台積電 OIP 論壇展示。

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聯電第三季優於預期 EPS 2.19 元創高,全年資本支出下調至 30 億美元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日舉行法說會,並公布 2022 年第三季財報,2022 年第三季營收為新台幣 753.9 億元,較第二季的 720.6 億元成長 4.6%,較 2021 年同期的 559.1 億元也成長 34.9%。整體第三季毛利率達到 47.3%,歸屬母公司淨利為新台幣 270 億元,每股 EPS 為新台幣 2.19 元,再創新高紀錄。累計,2022 年前三季合併營收 2,108.7 億元,較 2021 年同期增加 37.01%,創同期新高,毛利率 45.83%,雙創近 22 年同期高點。稅後淨利 681.31 億元、較 2021 年同期大幅增加 71.05%,每股 EPS 為 5.54 元。

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智原第三季每股賺 2.41 元,累計前三季營收創新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商智原科技,25 日公布 2022 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣 32.4 億元,較第二季減少 4%,較 2021 年同期成長 46%。第三季毛利率為 48.6%,營業利益率為 21.9%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6 億元,基本 EPS 新台幣 2.41 元。

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聯發科機器學習導入晶片設計,最短幾小時就完成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布,近期機器學習導入晶片設計,運用強化學習 (reinforcement learning) 讓機器自我探索學習,預測晶片最佳電路區塊位置 (location) 與形狀 (shape),可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片,成為改變遊戲規則的大突破。此技術將於 11 月台灣舉行 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 發表,同步申請國際專利。

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中國企圖以成熟製程突破美國管制封鎖,台系廠商利多受惠

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國新一波禁止中國取得先進半導體設備、技術、人才,對中國先進半導體發展全面封殺,如今市場傳出,中國為因應,政策急轉彎發展成熟製程,以眾多成熟製程晶片取代單一先進製程晶片,使台系代工廠商聯電、力積電受惠。利多消息拉抬連電、力積電股價,熱門程度比晶圓代工龍頭台積電更強。

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